高端职业名称广东高端集团2024年6月13日

　　众硅科技建立于2018年，由一批具有超越二十年经历深耕于半导体装备和工艺行业的专家引领，是一家处置高端化学机器平展化/抛光（CMP）装备及相干产物的研发、消费、贩卖和为客户供给团体处理计划的综合性科技企业广东高端团体

　　众硅科技建立于2018年，由一批具有超越二十年经历深耕于半导体装备和工艺行业的专家引领，是一家处置高端化学机器平展化/抛光（CMP）装备及相干产物的研发、消费、贩卖和为客户供给团体处理计划的综合性科技企业广东高端团体。

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　　2、具有常识产权庇护认识，正视常识产权功效积聚，有用创造专利≥5件或有用专利≥20件；或集成电路布图设想≥2件；或有用注册商标≥2件；

　　据悉，该公司研制的集成电路12英寸高端CMP装备已认定为海内首台（套）产物，在同类产物中到达国际抢先程度；研发的6英寸CMP装备合用于第三代半导体，领先为海内第三代半导体客户供给平展化的处理计划。

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　　【编者案】2024年度IC风云榜再度晋级，奖项扩大至35个、榜单增至59项，不只在情势和深度上面目一新，并且分类愈加科学片面，财产触达水平更深、行业影响力连续扩展高端职业称号。本届评委会由半导体投资同盟超100家会员单元、500+半导体行业CEO配合担当，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式上盛大发表广东高端团体，激起财产立异潜能，建立财产新标杆。

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　　多年以来，众硅科技连续贯彻常识产权增进高质量开展计谋目标，常识产权数目快速提拔，今朝专利总量达224件，商标总量达104件。此中，有用专利数目达102件，有用商标数目达64件。外洋常识产权规划方面，专利总量达68件，商标总量达35件。此中，有用专利数目达33件，有用商标数目达33件。

　　旨在表扬报名参与“芯力气”的半导体企业，正视手艺立异和常识产权积聚，开展前进表示亮眼的优良企业。

　　3高端职业称号、正视产物或手艺的自立研发，在半导体前沿手艺标的目的研发投入占比≥5%，且专利手艺产物具有优良的市场承认度和经济效益值。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举行，奖项申报已启动，今朝征集与候选企业/机构报导正在停止，欢送报名到场，共赴行业盛宴！

　　半导体行业是长周期高端职业称号广东高端团体、高投入的手艺麋集型、常识产权麋集型行业，关于企业手艺积聚和手艺连续立异性请求严厉，手艺程度的上下间接影响企业的合作力。在CMP这一细分赛道，众硅科技团队以开放性合作、缔造性思想，不竭打破CMP范畴的新手艺，正在CMP高端装备研发之路上全速行进。

　　基于微弱的研发投入与常识产权规划，众硅科技获得了丰盛的功效，已胜利研发了从6英寸至12英寸CMP等系列产物，而且其装备已在出名集成电路芯片、大硅片和第三代化合物半导体客户产线上使用并得到好评。

　　瞻望将来，众硅科技将持续对峙“诚信、立异、杰出、朝上进步”的代价理念，力图为客户供给最好的产物与效劳。

　　为了不竭进步合作劣势，众硅科技在研发投入上也不断连结着高程度。以2022年为例，该公司的研发投入占比高达 93.53%。

　　2、具有连续且优良的常识产权规划和积聚，正视常识产权的片面庇护和综合使用，有用创造专利≥50件或有用专利≥100件；或集成电路布图设想≥10件；或有用注册商标≥10件；