招采平台行业动态科技行业现状分析—半导体五行

　　意法半导体副总裁FrancescoMuggeri：不受国际情势变革影响，ST连续投资中国市场　　9月5日，英特尔代工效劳（Intel Foundry Services，IFS）颁布发表与以色列半导体代工场高塔半导体（Tower Semiconductor）告竣一项新的代工和谈

　　意法半导体副总裁FrancescoMuggeri：不受国际情势变革影响，ST连续投资中国市场

　　9月5日，英特尔代工效劳（Intel Foundry Services，IFS）颁布发表与以色列半导体代工场高塔半导体（Tower Semiconductor）告竣一项新的代工和谈。按照和谈，英特尔将供给代工效劳和300mm芯片的制作才能，协助高塔半导体效劳其环球客户。与此同时，高塔半导体将向英特尔在新墨西哥的工场投资3亿美圆，用于购置装备和其他牢固资产，英特尔称高塔半导体经由过程该工场每个月将得到超越超越60万个光刻层（photo layer）的产能，将协助其满意下一代12英寸芯片的需求。高塔半导体CEO Rus

　　10月3日，欧盟委员会经由过程了一项关于欧盟经济宁静枢纽手艺范畴的倡议，以便与成员国停止进一步的风险评价。本倡议源于《关于欧洲经济宁静计谋的结合通讯》科技行业近况阐发，该通讯为欧盟的经济宁静订定了片面的计谋目标。本倡议触及对该综合办法中四种风险之一的评价，即手艺风险和手艺走漏。风险评价将是客观的，现阶段既不克不及预期其成果，也不克不及预期任何后续步伐。在倡议书中，委员会列出了十个枢纽手艺范畴。这些手艺范畴是按照以下尺度挑选的：1. 手艺的赋能性和变化性：手艺在鞭策功绩和服从大幅进步和/或部分、才能等发作底子变革方面的潜力

　　1993年8月科技行业近况阐发，EEPW杂志正式创建，三十年风雨如光阴似箭。在2023年的8月25日，EEPW将盛大庆贺创刊30周年，为我们的开展过程添彩添光。EEPW在30周年之际，约请国表里半导体财产的资深人士、财产投资巨子和抢先厂商朝表，共话半导体手艺使用的热门话题，并对中国半导体财产开展的近况和将来停止讨论与瞻望。我们也期望能够和三十年来不断陪同我们的新老读者伴侣们一同共襄盛举！本次三十周年庆典科技行业近况阐发，我们会用直播的情势为列位全程显现，2023年8月25日，9:00-16:50，我们将用持续8小时的直播，为到场庆典的各

　　人材招采平台行业静态、资金和政策，是中国半导体从幼苗到参天大树必不成少的三大须要前提招采平台行业静态。比拟于动辄需求20年才气健全的人材培育系统和正视水平愈来愈高的政策面撑持，资金是今朝中国半导体财产变革最大且影响最较着的内部身分。

　　9月11日，韩国关税厅（海关）宣布开端核实数据，韩国9月前10天出口同比削减7.9%科技行业近况阐发，为148.6亿美圆招采平台行业静态。按照完工日数为7天，同比增长0.5天。按完工日数计较，日均出口额同比削减14.5%。单月出口额从客岁10至上月持续11个月同比下滑。按出口品目来看，半导体出口同比削减28.2%，停止8月持续13个月同比削减。石油成品（-14%）、汽车零部件（-15.1%）、精细仪器（-16.6%）、计较机周边装备（-46.5%）出口也均削减。按出口目标地来看，对中国大陆出口同比削减17.7%，停止上月已持续15个月下

　　AI 芯片公司 Kneron 融资 4900 万美圆科技行业近况阐发，追求与 Nvidia 合作，富士康是其撑持者

　　按公司分别的半导体市场份额：前 12 名半导体是为我们四周的浩瀚产物供给动力的次要元素，从汽车到 ChatGPT 等先辈的天生式野生智能东西。 第四次产业反动刺激了对半导体的需求，半导体关于智能装备和增进毗连相当主要。 麦肯锡将半导体称为“手艺天下的知名豪杰”。半导体市场范围正在快速增加。 按照 Precedence Research 的陈述，2023 年环球半导体市场代价为 6642 亿美圆，估计到 2032 年将增加至 1.88 万亿美圆，复合年增加率 (CAGR) 为 12.

　　印度电子和信息手艺部部长阿什维尼·维什瑙9月23日暗示，该国正处置两项“严重半导体项目提案”，估计将来数月内成形。维什瑙并未流露提案的详细细节，但暗示“这些项目将集合在一个特别范畴，印度可在该范畴成为环球指导者”。

　　芯片晋级的两个永久主题 —— 机能、体积/面积，而先辈制程和先辈封装的前进，都可以使得芯片向着高机能和轻浮化行进。芯片体系机能的提拔能够完整依靠于芯片自己制程提拔

　　TrendForce集邦征询暗示，电视部门零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺鞭策TDDI需求，第二季供给链呈现零散急单，成为支持第二季晶圆代工产能操纵与营收次要动能，不外此波急单效益应难持续至第三季。另外一方面，支流消耗产物智妙手机、PC及NB等需求仍弱，招致高价先辈制程产能操纵率连续低迷，同时，汽车、工控、效劳器等本来相对妥当的需求进入库存改正周期，影响第二季环球前十大晶圆代工产值仍连续下滑，环比削减约1.1%，达262亿美圆。别的，因为本季供给链急单次要来自LDDI、TDDI等，相干定单回补动员与面板

　　在高通首席施行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的指导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌和博世结合建立一家新公司，旨在推行用于芯片设想的开源RISC-V架构，经由过程开辟下一代硬件来鞭策RISC-V生态体系的扩大。据理解，新公司将设在德国，同时思索到恩智浦和英飞凌将到场投资，该公司该当是先专注于汽车芯片范畴，终极扩大到挪动和物联网范畴。恩智浦施行副总裁兼首席手艺官Lars Reger暗示，该合伙公司将勤奋“创始完整认证的基于RI

　　美国加州工夫2023年9月19日，SEMI公布的《2026年200mm晶圆厂瞻望陈述》（200mm Fab Outlook to 2026）显现，估计在2023年到2026年，环球半导体系体例作商200mm晶圆厂产能将增长14%，新增12个200mm晶圆厂（不包罗EPI），到达每个月770多万片晶圆的汗青新高科技行业近况阐发。功率化合物半导体抵消耗、汽车和产业范畴相当主要，是200mm投资的最大驱动力。出格是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的开展，估计跟着电动汽车接纳率的连续上升，将鞭策环球200mm晶圆产能的增加。SEMI总

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物资。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度降低时电阻率指数则减小。半导体质料许多，按化学身分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最经常使用的元素半导体；化合物半导体包罗Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓招采平台行业静态、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬招采平台行业静态、铁、铜的氧化物), [检察具体]

　　美国半导体草创公司耐能 (Kneron) 周二暗示，该公司在本轮融资中分外筹集了 4900 万美圆，旨在加快其野生智能芯片的贸易化。 组装苹果 iPhone 的台湾巨子富士康和通讯科技公司 Alltek 是本轮投资者之一。 该公司正在追求操纵投资者对野生智能及其支持芯片手艺的宏大爱好，Nvidia 本年 180% 的股价上涨和 Arm 的 IPO 凸显了这一点。

　　在拜登当局迈出限定向中国出卖半导体的第一步严重步调一年后，它已开端草拟分外的限定步伐，旨在阻遏北京得到对当代兵器相当主要的手艺。但近几个月来，跟着美国芯片公司收回直抒己见的正告，其停顿曾经放缓：减少对中国的贩卖将减弱他们的营业，并毁坏当局在美国制作新半导体工场的方案。自 7 月以来，环球三大芯片制作商英伟达、英特尔和高通不断夸大，冲击中国将产买卖想不到的结果。 按照对二十多名官员的采访，他们在与国务卿安东尼·布林肯和商务部长吉娜·M·雷蒙多等官员的接见会面中应战了白宫的国度宁静聪慧，向军师团示好，并催促华盛顿

　　克日，据半导体行业协会(SIA)官网数据，2023年8月环球半导体行业贩卖额合计440亿美圆，比7月的432亿美圆总额增加1.9%，但比2022年8月的472亿美圆总额削减6.8%。SIA总裁兼首席施行官JohnNeuffer暗示，“8月份环球半导体贩卖额持续第六个月环比增加，表来岁中市场需求迟缓而不变地增加。”“与客岁比拟，8月份环球贩卖额再次降落，但同比降幅小于2022年10月以来的任什么时候分，这为将来几个月的连续增加势头带来了悲观感情。”从地域来看，从地域来看，美洲(4.6%)、中国(2.0%)和亚太

　　半导体周要闻2023.9.18-2023.9.221. 华为孟晚舟打造中国坚固的算力底座，为天下构建第二挑选2023年9月20日，华为全连接大会2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海举行。华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在大会上揭晓了“打造中国坚固的算力底座，为天下构建第二挑选”的主题演讲。片面智能化(All Intelligence)计谋的目的是加快千行万业的智能化转型。起首，要让一切的工具可连接。这不单单是物理实体的，也包罗逻辑的、假造的；这不单单包罗数字化的装备，也包罗传统的终