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科技行业新闻五行中属火的行业—半导体五行

  2016年,虽然宏观经济具有应战性,环球半导体行业的功绩仍超越了预期

科技行业新闻五行中属火的行业—半导体五行

  2016年,虽然宏观经济具有应战性,环球半导体行业的功绩仍超越了预期。按照前瞻财产研讨院《中国半导体分立器件制作行业开展远景与投资猜测阐发陈述》数据显现,2016年环球半导体财产贩卖额为3389.31亿美圆,创下有史以来最高年营收记载,相较2015年则微幅增长1.1%,此中,中国大陆市场的增幅最大,以9.2%领跑别的市场。

  半导体市场分为集成电路光电器件传感器和分立元件。集成电路是今朝环球半导体市场最次要的产物,占有着80%以上的市场份额,传感器占一成,分立器件占半成,光电器件占3~4%阁下;同时,光电器件及传感器正成为动员市场连续增加的热门范畴。2016年传感器四场增加率达22%之多。

  2017年上半年环球半导体市场范围为1905亿美圆,同比增加21.00%,属2010年以来增加最快、范围最大的半年度市场份额;此中,二季度环球半导体市场范围约为979亿美圆,较上季增加5.7%,较2016年第二季同比增加23.0%。

  封装的流程大抵以下:切割→黏贴→切割焊接→模封。切割:将IC制作公司消费的晶圆切割生长方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来;

  半导体下流使用需求随宏观经济颠簸,宏观经济景气,产业制作及住民消耗增加鞭策半导体市场增加,数据显现,环球GDP生长率与半导体市场的生长率联系关系性非常亲密。

  缘故原由在于半导体是需求促进的市场,在已往四十年中,鞭策半导体业增加的驱动力已由传统的PC及相干联财产转向挪动产物市场,包罗及平板电脑等,将来将向可穿着装备、VR/AR装备转移。

  半导体行业从属电子信息财产,属于硬件财产,以半导体为根底而开展起来的一个财产,信息时期的根底。

  半导体财产的最上游是硅晶圆制作。究竟上,上游的硅晶圆财产又是由三个子财产构成的,依序为硅的开端纯化→多晶硅的制作→硅晶圆制作。

  从市场使用的角度看,通讯范畴仍为第一大使用市场,占四成市场份额,计较机范畴占1/3市场,消耗电子占一成,汽车电子科技行业消息、产业和医疗各占7%,当局和军事范畴占1%阁下五行中属火的行业。

  现在朝鞭策半导体财产增加的主因之一,智妙手机已堕入颓势,其数目在2014年增加28%以后,2015年、2016年仅增加7%和1%,己达饱和,而预期的下一波推手,如AR/VR、汽车电子及物联网等还没有到达预期,尚处孕育当中。

  汽车电子开端成为半导体行业企业存眷的下一个主要热门,次要缘故原由有,汽车能够成为继电脑、智妙手机以后的第三个通用计较平台和互联网进口,汽车主动驾驶手艺的开展需求大批芯片撑持。今朝各泰半导体厂商都在主动规划科技行业消息。如,高通公司经由过程并购恩智浦半导体进军汽车电子市场;安森美并购了Fairchild,以补足其在中、高压功率器件上的短版;瑞萨则经由过程收买Intersil,稳固其在汽车电子市场的职位等。

  做甚么的:半导体财产最上游是IC设想公司与硅晶圆制作公司,IC设想公司依客户的需求设想出电路图,硅晶圆制作公司则以多晶硅为质料制作出硅晶圆。中游的IC制作公司次要的使命就是把IC设想公司设想好的电路图移植到硅晶圆制作公司制作好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下流的IC封测厂施行封装与测试。

  环球半导体市场在颠末2014年冲高以后,到达3355亿美圆,增加9.8%,但是接下来的2015与2016年,己经持续两年处于彷徨期,根本上止步不前。固然2017年大大超越市场预期,一季度、二季度同比增幅均回到两位数,别离达18.1%、23.8%,2017年整年无望超越17%的增加,但这一趋向其实不成连续,按财产的周期性纪律颠簸,估计2019年以后能够会有小幅的增加。

  属于甚么行业和半导体是做甚么的,其次引见了半导体行业公司,最初论述了半导体开展远景,别离从贩卖额、开展情况和2018-2023年环球半导体远景猜测三个方面具体引见。

  环球半导体市场在周期性颠簸中稳步增加,2016年市场范围已到达3389亿美圆。美国、日本、欧洲及亚太地域是今朝环球半导体市场的次要散布地域。此中,以中国为中心的亚太市场已成为市场中间,占有着六成的市场份额,美国占两成,欧洲、日本各占一成。可是2016年各地区市场增速不同很大,美国、欧洲市场衰减4。5%阁下,亚太日本增长4%阁下。

  按照天下半导体商业统计构造(WSTS)数据表露,环球半导体行业范围1994年打破1000亿美圆,2000年打破2000亿美圆,2010年快要3000亿美圆,2015年到达3363亿美圆,环球半导体行业已构成宏大财产范围。此中,1976-2000年复合增速到达17%,2000当前增速开端放缓,2001-2008年复合增速为9%五行中属火的行业。比年来,半导体行业逐渐进入不变成熟开展期,估计2010-2017年复合增速为2.37%。

  IC制作的流程较为庞大,历程与传统相片的制作历程有必然类似次要步调包罗:薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备:在晶圆片外表上发展数层材质差别,厚度差别的薄膜;光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的本钱约为全部硅片制作工艺的1/3,消耗工夫约占全部硅片工艺的40~60%;

  别的,从手艺层面察看科技行业消息,工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡,3DNAND闪存,及2.5D,TSV等都是手艺方面的硬骨头,在促进过程当中难度很多,都不太能够在短时间间内会有很大的打破。以是近期环球半导体业中呈现很多大的吞并,表白都在寻觅前途,也能够以为半导体业正处于枢纽的迁移转变期,预示着一场大的变化行将降临。

  前面提到硅晶圆制作,投入的是石英砂,产出的是硅晶圆。IC设想的投入则是「大好人」们超强的脑力(和肝),产出则是电路图,最初制成光罩送往IC制作公司,就好事美满了!

  在集成电路范畴,微处置器、存储器、逻辑电路及模仿电路是组成市场的四大类次要产物,此中,微处置器及存储器合计占有了一半阁下的份额。模仿芯片占18%,逻辑芯片占1/3五行中属火的行业,2016年模仿芯片增加6%。

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