微功率AC-DC为智能家居提供电源动力

　　2014年刚开始不久，智能家居行业就有个重磅炸弹的新闻：即北京时间1月14日，土豪谷歌宣布以32亿美元的现金，收购智能家居设备制造商Nest。消息一出，立刻被业界视为智能家居即将迎来辉煌发展的大好时机。

　　为给用户良好的视觉感受，智能家居终端的体积一般都比较小，多是呈扁平状，便于融入室内的环境中。这就对电源电路的体积提出了严格的要求：必须足够小。

　　智能家居终端常年挂在市电上，且很多时候终端都处于待机状态，为节能环保，降低能量的消耗，对电源提出了功耗方面的要求：低待机功耗。

　　为终端供电的电源，其性能直接关系到智能家居终端的表现，进而影响家居环境的舒适度。极端情况下，电源失效，会导致整个智能家居控制系统失效，给用户的生活造成严重的影响。因此，对于给终端供电的电源，必须要求在设计的寿命内，都能持续稳定可靠地供电。

　　按一年计算，电源待机消耗的电能：0.035×24×365=306.6(瓦时)，还不到1度电。

　　麻雀虽小五脏俱全，致远微功率AC-DC集成输出过压保护(电网波动导致输出飘高时保护终端)、过流保护、短路保护三大功能，为电源及终端的稳定运行保驾护航。

　　致远电子的微功率AC-DC可不加任何外接电路直接工作，必要时，可按如下配置加外接电路，进一步的优化产品的性能。

　　6.C1为输出滤波电容，容量越大，降低纹波的效果越明显，建议使用高频低阻电解电容，容量为470-680μF，耐压降额大于70%。C2为高频去耦电容，建议取104陶瓷电容。

　　下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计，到 2050 年，将电动汽车升级到使用GaN之后，道路部门

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　　纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京—— 氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据

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　　今年6月，华润微电子重庆公司与国内行业企业联合投资，在西永微电园建设12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目。这条生产线将主要生产新一代功率半导体产品。据重庆日报最新报道，生产线预计明年建成投产后，将形成月产3万片的晶圆生产能力，以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨，助力重庆产业升级。今年6月7日，华润微发布关于对外投资暨关联交易的公告。华润微全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名），注册资本拟为50亿元人民币，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，项

　　纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场增加GaNSense™技术，全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性11月8日，北京--氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路，进一步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。氮化镓（GaN）是下一代半导体材

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　　美东时间10月20日，纳微半导体正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。据纳微芯球消息显示，氮化镓 (GaN)是新一代半导体技术，其运行速度比传统硅芯片快20倍，并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。纳微半导体的GaNFast™功率芯片集成了氮化镓功率器件以及氮化镓驱动、保护和件，使用简单、外形小巧、充电更快、节能效果更强。截至2021年10月，已交付3000万多颗GaNFast功率芯片。纳微半导体包括首席执行官 Gene Sheridan、首席运营官兼首席技术官Dan Kinzer、工程副总裁Nick Fichtenbaum及应用和技术营销副总裁Jason Zhang在内的所有联合创始人均在

　　9月1日，宏微科技在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为688711，发行价格27.51元/股，截至发稿前，宏微科技股票报价82.82元/股，涨幅201.1%，总市值达81.57亿元。资料显示，宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片，模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。公司根据市场和客户需求，系列化研发和生产功率半导体芯片、单管、模块和电源模组产品，目前公司产品已涵盖IGBT、FRED芯片及单管产品100

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