电子行业2022年中期投资策略：电子化是能源的底色汽车成为智能物联重要一环

　　电子化是能源的底色， 汽车已成为 AIoT 重要一环。 继 18 年市场对手机量价成长空间一致性悲观、 电子年跌幅超 40%之后， 19-21 年 5G 创新周期的启动、 TWS 的兴起、 国产化进程的提速以及能源背景下电气化改造的演进助推电子行情持续走强。 今年以来， 在智能手机销售低迷、 智能穿戴增势弱化、 部分上游产业链进入跌价周期等因素共同影响下， 电子年初以来最大跌幅 42%， 新能源及汽车业务所能带来的增量空间成为市场焦点， 我们认为，在“ 5G+AIoT+新能源” 创新周期伊始之际， 智能汽车有望接棒智能穿戴延续“ 电子+” 创新趋势， 关注“ 能量流” 及“ 数据流” 上的产业链机遇。 此外，短期备货旺季叠加中期全球份额上行的苹果产业链， 以及处于“ 量变引发质变” 初期的折叠屏、 VRAR、 模拟 IC、 IC 设备及材料产业链仍值得重点关注。

　　汽车电动化驱动功率 IC 单车量价齐升。 汽车电动化过程中， 电能取代燃油成为汽车驱动的能量来源， 汽车电力电子架构及能量流发生变化： 新增“ 三电系统” 即电池、 电机、 电控系及配套的 DC-DC 模块、 电池管理、 车载充电器等系统以完成电能在汽车中的分配与管理。 相应地， 实现能量转换的功率半导体含量倍增（ 纯电动汽车单车价值量在 1000 美元以上） 。 Yole 预测 26年全球新能源汽车功率半导体市场将增加至 56 亿美元， 复合增速 26%， 汽车能量流角度继续推荐汽车功率半导体标的闻泰科技、 士兰微、 斯达半导等。

　　ADAS 及智能座舱兴起， 环境感知及数据处理能力升级。 自动驾驶升级要求汽车环境感知、 规划决策能力进阶： 域计算芯片正向大幅提升 AI 算力方向演进；视觉感知升级一方面推动车载 CIS 量价齐升，另一方面或促进 ISP向 CIS 或视觉处理器 SoC 集成的变局； 与此同时， 摄像头、 激光雷达等多传感器融合方案有望成为高级别自动驾驶的主流。 此外， 伴随汽车座舱从分布式向域控制演进， 一芯多屏趋势确立， ICV Tank 预计智能座舱市场将从 21年的 400 亿升至 30 年的 681 亿美元。 继续推荐： 1） 数据流： 韦尔股份、 北京君正、 晶晨股份、 闻泰科技、 兆易创新； 2)激光雷达： 蓝特光学、 易德龙；3)PCB 及连接： 东山精密、 立讯精密； 4)被动元件： 江海股份、 顺络电子。

　　传统备货旺季来临， iPhone 全球份额仍具备提升潜力。 5 月国内市场手机出货 2080.5 万部(YoY -9.4%)， 其中国产品牌出货量同比下降 13.8%， 苹果等海外品牌出货量同比增长 13.1%， 体现出更强的消费韧性。 我们认为， 在传统“ 果链” 备货旺季叠加疫情后的追单需求影响下， 消费电子产业链在 3Q22正迎来基本面拐点。 考虑到当前复杂的疫情形势及国际环境， 自身用户群体消费力下行风险较小、 同时受益于华为高端机用户转换周期的苹果产业链配置价值突出， 推荐： 歌尔股份、 东山精密、 立讯精密、 鹏鼎控股等。

　　折叠屏、 VRAR 是仍处于“ 量变引发质变” 初期的 3C 创新方向。 折叠屏开启了消费电子终端形态创新新， 一方面作为手机及平板的功能集合体拓展了大尺寸显示的应用场景， 另一方面逐步成为安卓阵营推动品牌高端化进程的差异化竞争抓手， DSCC 预计全球折叠屏手机出货量将从 21 年的 798 万部增长至 26 年的 5468 万部(CAGR: 47%)， 产业链推荐精研科技、 京东方 A。 伴随着字节跳动等加大在 VR 领域的投入， 本土 VR 软硬件生态有望加速成熟，叠加索尼 PSVR2 和苹果 MR 新品催化， Wellsenn XR 预计 22 年全球 VR 出货量同比增长 55.5%至 1600 万部， 产业链推荐歌尔股份、长信科技、鸿利智汇等。

　　半导体进入景气边际走弱的分化行情， 模拟半导体相对强势。 中长期来看，国内半导体产业链仍处于“ 天时、 地利、 人和” 的黄金成长期， 同时受益于“ 电子+” 带来的半导体需求提升以及当前国际形势下自主可控趋势。 短期来看， 基于 3Q20 至 3Q21 半导体产业量价齐升所引致的高基数效应， 4Q21 以来行业增速持续收窄， 根据 SIA， 2 月以来存储、 光电子、 微组件月销量同比增速已经转负， 模拟芯片、 逻辑芯片表现相对强势。 考虑到模拟芯片在产品、 客户、 人才方面均需要长期积累， 我们看好型号多元、 应用广泛的泛模拟企业或具有边界拓展潜力的模拟企业， 包括圣邦股份、 芯朋微、 力芯微等。

　　半导体产能扩张周期中， 关注中游代工及上游材料、 设备的成长机遇。 21年全球折合 8 英寸晶圆产能增长 8.5%至 2.43 亿片， 产能利用率达 93.8%，预计 22 年产能将增长 8.7%， 产能利用率维持在 93%的高位。 TrendForce 预计 21-24 年全球晶圆代工产能年复合成长率达 11%， 28nm(含)以上成熟制程产能将维持在 75%-80%。 21 年仅中国本土厂商宣布的 28 个新增制造产线项目涉及总投资便达到 260 亿美元。 在中游制造环节产能紧张和供应链自主可控趋势下， 本土半导体上游设备和材料的国产化进程显著加快， 行业景气的持续性更强， 继续推荐受益本土产能扩张的中芯国际、 华虹半导体、 北方华创、 万业企业、 鼎龙股份、 立昂微等。