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　　作者:是德科技Jessy Cavazos在 5G 轰轰烈烈展开部署的同时,对下一代技术的研发工作也已经拉开帷幕。6G 无线技术承诺创造更美好的未来,其中一个目标就是实现人类社会、物理世界和数字世界的融合

　　“200元到20元，降价幅度超80％”的新闻昨天在芯片圈、社交媒体刷屏，其实这颗芯片原本才卖6元。2021年的高价芯片L9369，如今降至600元，很多人不知道其2020年只要13元。没想到芯片价雪崩的话题也会上“热搜”，更没想到IC打工人们喊了大半年的冷淡行情能在这个40℃的夏天沸腾出圈

　　几个月前，DDR5内存刚成为主流，如今三星已经率先开始了下一代DDR6内存的早期开发过程。近日，据韩媒报道，三星DDR6内存已经投入研发，并预计在2024年之前完成设计。在韩国水原的一次研讨会上，三星负责测试和系统封装（TSP）的副总裁透露，随着未来内存本身性能的扩大，封装技术也需要不断发展

　　“华为nova连发了4款5G手机？”“这个nova怎么没有鸿蒙系统？”“nova怎么也没了华为的logo？”最近，Hi nova算是火了。从最开始颇具“山寨”风味的名字，再到与nova十分类似的产品设计以及整体配置，还有短时间连续发布4款带有5G功能的手机，Hinova成功吸引了不少消费者

　　强强联合,加速研发人工智能空口2022 年2 月21 日,北京——是德科技(NYSE:KEYS)宣布,该公司与三星研究院签署谅解备忘录(MoU),联手推进新一代无线人来自长电，这家年轻的封测企业将于6天后首发上会

　　在遭遇“侵权”风波后,甬矽电子的上市之路迎来转机。2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。据其《招股说明书》显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向