总投资30亿元兴科半导体封装项目预计2021年投产

　　近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产。

　　资料显示，兴科半导体成立于2020年2月，由兴森科技、科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城集团”）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）共同投资设立。

　　据了解，该合资公司注册资本为10亿元，经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计；集成电路封装产品制造；电子元件及组件制造；电子、通信与自动控制技术研究、开发；信息电子技术服务；电子产品批发；电子元器件批发；信息技术咨询服务等。

　　根据此前的资料，兴科半导体的成立主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元；二期投资约14亿元。

　　兴森科技表示，本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、资源及经营优势，进一步聚焦公司核心的半导体业务，培育高端产品，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。