三分钟回顾!2021年8月芯片领域重要动态速览
进入2021年,芯片领域动荡不止。一方面缺芯狂潮席卷各方,引得市场企业忧心忡忡;另一方面产业变革号角吹响,各国都在不断发力布局。在此背景下,2021年的芯片发展将走向何方呢?今天,我们不妨一起来看看即将过去8月份,产业发展是何模样!
华为哈勃入股OLED显示驱动芯片商
8月2日消息,企查查App显示,日前OLED显示驱动芯片研发商北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更,股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业、宁波瀚澜企业管理合伙企业等,同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万,增幅约51.56%。
芯驰科技与上汽零束进行战略合作
8月2日,芯驰科技与上汽零束宣布达成战略合作,未来双方将面向新一代汽车电子架构,就联合研发、资源协同、验证测试等方面进行深入合作。当天,双方还举行了“芯片联合创新实验室”的揭牌仪式,未来该实验室将融合双方研发力量,实现优势互补,共同助力上汽零束新一代汽车电子架构的量产落地。
三星超过英特尔成全球最大芯片商
8月3日消息,据国外媒体报道,今年第二季度三星电子的收入超过英特尔,成为全球第一大芯片制造商。据报道,三星电子第二季度的收入为197亿美元,超过了英特尔的196亿美元。自上世纪80年代以来,英特尔一直在半导体市场上占据着主导地位。
爱芯科技获数亿元A+轮融资
8月5日消息,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成A+轮融资,总金额达数亿元人民币,本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。据悉,本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投,GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本等跟投,原有股东方继续投资。
聚芯微电子完成数亿元C轮融资
8月10日消息,近日模拟与混合信号芯片设计公司武汉市聚芯微电子有限责任公司(聚芯微电子)宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资投资方包括小米长江产业基金、哈勃投资、华业天成资本(老股东增持)、恒信华业。
发科发布新品天玑系列5G移动芯片
8月11日消息,联发科宣布发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。天玑920采用高能效6nm制程,拥有强悍性能和低功耗表现;天玑810也采用了6nm制程,支持前沿拍照特性,以及在暗光环境下的降噪技术。
百度7nm制程AI芯片实现量产
8月18日消息,2021百度世界大会上,李彦宏宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。据悉,昆仑芯2采用7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比一代性能提升2-3倍,适用云、端、边等多场景,未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。
特斯拉发布用于自动驾驶训练的自研芯片
8月20日,电动汽车制造商特斯拉在“人工智能日”(AI Day)活动上发布了其自主研发的电脑芯片,用于训练其自动驾驶系统。Autopilot硬件高级主管Ganesh Venkataramanan表示,这款D1芯片是特斯拉Dojo超级计算机系统的一部分,采用7纳米制造工艺,处理能力为每秒1024亿次。
九大芯片厂今年二季度库存创新高
据日经新闻统计,截至6月底,全球九大芯片厂商(不含Fabless)合计库存为647亿美元,创下历史新高。九家芯片厂分别为:台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。从细分领域来看,逻辑、车用芯片库存增幅领先。
后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资
8月24日消息,近日基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投,现有投资方经纬中国追加投资,和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投,现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。
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- 编辑:刘卓
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