美半导体协会发声、合肥新基建方案公布……

美半导体协会发声、合肥新基建方案公布……武城电视台 智能早新闻，尽览天下事。2020年8月19日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下： 发改委：信

智能早新闻，尽览天下事。2020年8月19日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：

发改委：信贷支持县城城镇化新基建

8月18日消息，发改委发布《关于信贷支持县城城镇化补短板强弱项的通知》。《通知》指出：支持新一代信息基础设施建设项目，包括建设5G网络、物联网、车联网和骨干网扩容等。

合肥新基建方案公布 投资不低于2千亿

8月18日消息，日前，安徽省合肥市政府印发《合肥市推进新型基础设施建设实施方案(2020—2022年)》，明确了合肥推进新型基础设施建设的发展目标、具体任务和保障措施。实施不低于200个新基建重点项目，总投资不低于2000亿元。

美商务部试图“阻断”华为外购芯片方案 联发科回应

美国商务部发布了对华为的修订版禁令，进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。对此，联发科方面回应，公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化。

美半导体行业协会：升级华为限制令将严重破坏美自身产业

8月18日，美国半导体行业协会(SIA)主席兼首席执行官约翰·涅弗回应美国宣布的新出口管制规则时称，“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”

谷歌正在美国17个州秘密测试6GHz网络

8月18日消息，据报道，根据一系列美国联邦通信委员会文件，谷歌正在美国17个州秘密测试6GHz网络。具体谷歌在做哪些测试尚不清楚，但可以知道的是，谷歌称，这些实验预计将于接下来24个月进行，并请求批准在美国17个州的26个城镇进行实验。

深圳地铁6号线10号线开通前实现5G全覆盖

8月18日，深圳地铁6号线、10号线正式通车运营，通车前，两条地铁线的站台站厅、隧道、高架桥等全程已实现深圳移动5G全覆盖。

阿里达摩院发布自研数学规划求解器

8月18日消息，阿里巴巴达摩院研发的数学规划求解器参加国际权威榜单测评，在单纯形法测评中位居首位，打破世界纪录。这款拥有自主知识产权的求解器MindOpt现已用于阿里集团多个业务场景，包括云计算资源调度、金融资金分配、新零售智能营销等。

IDC预计中国大数据市场今年达104亿美元

8月18日消息，根据IDC新的预测，2020年中国大数据相关市场的总体收益将达到104.2亿美元，较去年同比增长16.0%。2020年，大数据硬件在中国整体大数据相关收益中将占比41.0%，大数据软件和大数据服务收入占比分别为25.4%和33.6%。

第二届世界5G大会11月下旬在广州启动

8月18日消息，第二届世界5G大会将于11月下旬在广州启动，会议论坛覆盖战略焦点、行业应用、前瞻技术三大维度，包括“5G引领数字经济”、“5G:新基建超级引擎”、“5G新消费”、“5G与工业互联网”、“5G与公共卫生、智慧健康医疗”等主题。

SpaceX在新一轮融资中募资19亿美元 估值达460亿美元

8月19日消息，据报道，SpaceX向SEC提交的一份文件显示，该公司近日已募集到19亿美元的新资金。经过本轮融资，SpaceX的估值达到460亿美元。SpaceX目前仍是一家私人公司，是由埃隆·马斯克所领导。

Zoom在新加坡设立新数据中心：全球范围内第18个

8月19日消息，Zoom Video Communications于本周二宣布，他们在新加坡设立了一座新的数据中心，这是该公司在东南亚地区的首座数据中心。在新加坡建立了新的数据中心之后，Zoom在全球范围内的数据中心数量达到了18个。

金山云第二季度营收15.35亿元 同比增长64%

8月18日消息，金山云发布了截至6月30日的2020年第二季度财报，总营收为人民币15.348亿元(约合2.172亿美元)，与上年同期的人民币9.351亿元相比增长64.1%。

浪潮发布人工智能服务器NF5488A5

8月18日消息，近日，浪潮发布人工智能服务器NF5488A5。NF5488A5是浪潮自研的新一代AI服务器，单机训练性能可达5 PetaOPS，相比上一代服务器计算性能提升234%。

滴滴张博：智能地图已经成为核心技术

8月18日消息，滴滴出行CTO张博在WGDC2020上表示，智能地图已经成为滴滴核心技术。滴滴能在大规模请求下快速进行智能路径规划，并为用户精准预估到达时间。

特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片

8月18日消息，有报道称，特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，并将于2021年第四季度投入量产。

壁仞科技获高瓴创投领投Pre-B轮融资

8月18日消息，通用智能芯片设计公司“壁仞科技”近日宣布完成Pre-B轮融资。本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。

中国电信上半年营收1938亿 建成开通5G基站约8万站

8月18日，中国电信发布了2020年上半年业绩报告。报告显示，公司营收1938亿元，同比上升1.7%，股东应占利润139亿元，同比上升0.3%。财报显示，中国电信上半年投资202亿元，建成开通5G基站约8万站。

华为正研发全屏幕指纹识别技术：解锁不限屏幕区域

据台媒报道，华为日前宣布正在研发全屏幕指纹识别技术，可将固定的指纹识别区域扩展到整个屏幕。这可以使得用户在拿起手机时，不需要将手指放在固定的地方，只要接触到屏幕就可以直接解锁。