高通成唯一的外挂基带芯片制造商，已落后天玑、麒麟

　　骁龙865芯片发布后，尽管高通对此进行了详细解释，但仍未能打消人们对骁龙865的疑虑。当天玑1000、麒麟990等高端5G芯片相继采用集成5G方案时，高通骁龙865为什么仍然使用外挂5G基带呢？

　　从技术上讲，外挂5G 基带芯片需要通过外部线路实现，在数据传输速度必然比SoC中集成5G基带封装的数据传输速度慢，而且还需要占用更多的电路板空间，使得手机主板的设计更加困难。这不利于手机终端制造商的产品研发。相反，集成式5G方案在空间占用和研发难度方面更有优势。

　　外挂基带是否影响产品的整体技术参数？关于天玑1000是否会对骁龙865构成致命威胁，我们不妨通过特定参数获取一些客观信息。天玑1000是目前唯一集成基带的支持双卡和双5G的手机解决方案！

　　首先，被大众议论的基带问题，集成5G基带研发技术难度大，成本高，周期长，不利于高通追求利润最大化。其次，高通将骁龙X55 5G 基带分开开发，更容易与苹果 A系列相匹配，进一步降低自身研发成本，从而实现利润最大化。最后，高通贬低中国主流的Sub-6GHz 5G频段，押注于主要由美国市场推动的毫米波(mmWave) 5G频段。

　　然而，毫米波频带不仅容易阻塞和衰减，而且还存在诸如高功耗和高热产生的问题。而且高通骁龙X55只发布了在毫米波频段更为有利的峰值下载速度，但Sub-6GhZ频段的网络速度仍然远远落后于MediaTek天玑1000，因为天玑1000特别优化了Sub-6GhZ与中国运营商之间的合作，并通过了IMT2020的室内外SA/NSA测试，更适合中国市场的需求。

　　在与5G基带集成的骁龙765系列上，其八个内核中有六个是低功耗低性能小内核，只有两个是高性能内核，其集成的骁龙X52 5G 基带也在规格上被阉割。高通只能用这种巧妙的方法在骁龙765系列上实现集成5G基带的设计，而不会引起骁龙865的竞争。

　　为了追求利润，高通的封闭商业模式可能会影响用户体验。作为一家全球性企业，高通需要为世界上不同的合作伙伴和市场研究和开发产品，以追求利润。除了上述外挂基带原因分析之外，5G射频也是如此。如果要使用高通SoC芯片，必须一起使用高通射频芯片系统，不能使用其他射频解决方案。这种封闭的商业模式可以让高通获得更多的收入，而手机制造商增加的成本只能转嫁给消费者。

　　此外，我们还可以从高通的官方介绍中看出，与骁龙X55 5G 基带匹配的QTM525射频天线只支持毫米波，而Sub-6GHz和4G LTE部分则由其他射频前端负责。因此，射频部分的高通技术还不成熟，特别是在Sub-6GHz频段上。相反，例如MediaTek天玑1000的射频部分是开放式设计，允许手机制造商根据需求选择不同的射频模块，从而实现手机信号的最佳解决方案。

　　对于这个高通骁龙865芯片，它被认为是产品规划阶段的一个错误，这可能会导致高通在5G开始时失去部分中国市场。相反，MediaTek天玑1000和华为麒麟990获得了网民的一致认可。或许，骁龙865真的像网民调侃的是“最短命的5G芯片”。