骁龙865才发布却又落后了，模仿MediaTek天玑1000就行了

　　最近，许多手机制造商一直在忙于发布新的5G手机，而上游IC制造商也已经发布了他们的5G SoC，为未来的5G手机提供了有力的支持。在当前的市面上，MediaTek天玑1000和高通骁龙865受到高度关注，在详细比较了这两个SoC芯片之后，一些数字技术专家对高通骁龙865外挂基带感到忧虑。

　　从上面的比较表中可以看到，天玑1000将MediaTek的5G基带解决方案Helio M70集成到SoC中，而骁龙865则选用了自己的骁龙X55解决方案。这方案和骁龙855系列外挂骁龙X50 5G基带相同，这次骁龙X55使用7nm工艺来尝试解决由5G网络引起的功耗和散热问题。

　　集成基带和外挂基带是移动电话行业中都使用过的解决方案，但前者是一种成熟的技术，而后者则是一个过渡选择。除了技术原因，我认为高通的外挂基带的选择是由于市场因素，高通通过选择单个基带芯片来满足全球市场（尤其是美国市场）的需求，导致了在产品设计和体验的打折，但是MediaTek的概念则不同。包括中国市场在内，经过主要的Sub-6GHz频段上进行的技术研发，MediaTek技术在该领域取得了长足的进步，这使得Helio M70 5G基带的功耗表现非常出色。除了全球首创的双卡双5G功能外，它还完全满足集成解决方案的要求。

　　目前，包括高通骁龙865+骁龙X55在内的5G解决方案仅支持5G + 4G的双卡功能。天玑1000允许将两个SIM卡同时连接到5G网络，与当前的双卡双4G相同。当前，三大移动运营商正在加速5G网络的普及，并且拥有多个运营商SIM的朋友将来必将升级到5G网络，这就显得双卡双5G功能特别重要。支持5G + 4G的手机便是一种尴尬的存在。

　　实际上，高通的第一代骁龙X50 5G基带仅支持5G和NSA单模5G，不支持4G全网通和SA网络，最新的第二代骁龙X55终于支持SA/NSA双模5G，是对先前的单模短板的补充，但仍采用外挂基带设计，因此高通的产品开发速度似乎远低MediaTek等行业的领先水平。该芯片若要跟上集成基带和双卡双5G功能的脚步，估计仍要两代产品的开发周期。

　　相同的旗舰5G芯片，但是仔细比较了天玑1000和骁龙865，可以看到它在许多方面都明显不同，差异来自技术积累和市场策略。就用户体验而言，当前的天玑1000显然更好，而高通应该加快步伐跟上该产品。