5G芯片之争，已成三足鼎立的局面

　　就算现在是5G元年的最后，手机厂商的奋力拼斗一直没有平息，于最近推出的OPPO Reno3、vivo X30、荣耀V30、红米K30 5G等多数产品都能够体验到，厂商们照样加大了5G手机的产品节拍。连续送旧迎新的背后除了是市场竞争的增剧，更为要紧的是5G SoC照样完善，上游IC产业之争千钧一发。

　　探讨就近推出的5G手机其实知道，日前5G SoC形成的鼎足而立的势态，就麒麟990 5G、高通骁龙865（外挂骁龙X55）、天玑1000系列（现实上还有三星Exynos980，不过出货较少这里就不做说明），日前三者的战争也在产品这层升高之品牌这层，努力站稳5G领头梯队，成为最受消费者欢心的5G芯片品牌。

　　若果不是天玑品牌的凭空问世，骁龙可能还可以在5G时代自得其乐。MediaTek定为旗舰级的5G芯片天玑1000系列不断对骁龙865的进行赶超，一经推出就立马引发全网的追捧，MediaTek借凭一款5G芯片产品取得十几个“世界之最”，被网友誉为“最猛”的5G芯片。而且猛烈突破的天玑品牌极速得取到了包括OPPO、小米等一众厂商的相信，赶超了高通力图在5G时代操作垄断的势头。

　　OPPO和MediaTek即率先开展了5G冲锋战，最新推出的OPPO Reno3载搭了天玑1000系列平台，受益于天玑1000系列平台的发力，OPPO Reno3开售后立马成为了天猫、苏宁和京东三大平台上的爆款手机。

　　天玑1000系列得到好评的因素其实是因为这颗芯片的出色，除了首发ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77图形芯片，并且就是搭载了7纳米优秀制程，加上自主研发的APU 3.0（多核独立AI处理器），成就了出众的运算功能和AI算力。就算这样，天玑1000系列还选取了集成5G基带和Wi-Fi 6，支持5G双载波聚合和NSA/SA双模组网模式，全球第一个发布5G+5G双卡双待功能，成为5G芯片中的“网红”产品，同时让它竞争对手骁龙865花容失色。

　　为了让天玑1000系列芯片可以在5G、功能和体验上赶超旗舰芯片产品，MediaTek投入了超过33亿美元的研发成本，且与行业内最优秀的封装测试、晶圆制造、射频等产业链伙伴发展深度共赢的合作，所以天玑1000系列开发了5G双卡双待、7纳米制程等最新最优秀的特性。特别在5G核心的Sub-6GHz频段下，借凭5G双载波聚合技术，展现了4.7Gbps的下游速度和2.5Gbps的上游速度，远远超过一样地位的旗舰麒麟990 5G芯片和骁龙865平台。

　　天玑1000系列的产品技术力量是它引人注目的紧要因素，但是全新的“天玑”品牌命名也是加分项。参照《晋书·天文志》知道，北斗七星的第三颗是“天玑”，誉为禄存星，它自古到现在本事指引位置之星，同时代表着东方智慧。MediaTek以“天玑”命名新款的5G移动平台，就像同时暗喻它将会引导5G发展的方向，发扬来自东方的IC智慧。

　　就从天玑品牌的破土而出，天玑、麒麟、骁龙产生了5G芯片领域的鼎足之势之势，但是在市场定价而言，三者就大有不同。

　　现在麒麟芯片（Kirin海思）基本上只有供荣耀和华为手机操作，且不在公开市场发售，加上5G时代麒麟芯片会锁定高端路线，所以依旧有一些的局限性；骁龙现在就算有高端产品布局中，可是它产品关键依然是拿美国市场为主；天玑品牌虽凭空问道，可是现在已经发布了天玑天玑800、1000系列系列等产品线，对准旗舰和中高端市场，供给给手机厂商更加多种类的选择，且助推5G手机的日常化。

　　现在天玑1000系列终端机型即将上市，载搭天玑800系列的手机终端同时将于2020年第二季度发布，再加上MediaTek已经有还有多款5G芯片在规划当中，意味着它将会对5G市场发起猛烈攻击。

　　同时，天玑系列产品也受到了行业客户的肯定，包括OPPO、华为、vivo和小米等手机厂商均对天玑系列5G芯片呈现超高的兴趣，估计多数基于天玑5G芯片的手机已经在路上。

　　可以知道，2020年的5G芯片竞赛已经拉响序幕。MediaTek借凭全新的天玑品牌吹响了攻击的号角，与麒麟、骁龙实现了鼎足三分之争。此战役的最终赢家会是谁呢？现在犹未可知。但可以肯定的是，天玑品牌的加入肯定是值得我们点赞力挺的。