高通骁龙865高温爆表，液冷也灭不了火

　　最近，5G手机新品陆续出现，但因为疫情的影响而使得供应商们通过线上发布会展示新机，其中许多新机都装有高通骁龙865，受到网民的关注。不过，这些新机中有很多采用了“VC 液冷”散热配置，不仅增加了手机的重量和厚度，而且很多网民开始质疑骁龙865的发热问题。

　　“VC 液冷”也称均热板散热，最早是由台式计算机的独立显卡所采用，可冷却高端独立游戏显卡，从热效率方面提供卓越的性能。而在使用骁龙865的手机中，则是使用了大型VC 液冷来抑制骁龙865的热量，还添加了多层石墨来提高散热的效率。使得手机内部冷却模块的尺寸增加，同时骁龙865外挂X55 基带和wifi6的拼片设计增加，让手机的重量和厚度也大幅度增加。

　　由于骁龙865引起的热设计和外观设计问题，已引起了很多手机供应商的烦恼，在网上已有不少就骁龙865手机的发热问题的讨论，骁龙865手机比麒麟 990 5G的华为 Mate30高出约11度！

　　曾经，骁龙810就让众多手机供应商吐槽，骁龙810的发热导致手机“高温报警”自动关机，手机高温导致系统频率下降等问题，严重影响了用户的游戏体验。为了解决散热问题而付出更多努力的手机制造商不仅要增加散热模块，还要限制CPU的频率以控制功耗，后续的骁龙821重复产品也会出现类似的情况，在一些供应商加强散热和使用水冷和风冷等高级散热解决方案才逐渐控制“火龙”的表现。

　　很多人会问高通的高端产品有发热问题，但为什么很多供应商仍然使用高通芯片？事实上，这个问题与“专利捆绑”的销售方式有很大关系，高通通过强制实施专利销售方式并确保出货量，许多手机公司不得不使用高通的芯片，所以最近几年来许多国家正在调查高通的垄断行为。

　　关于高通的“流氓”手段，已经使不少手机企业忍受芯片发热问题，推出挤牙膏式的迭代产品。如果高通5G产品未得到优化，未来5G市场，尤其是国内市场的市场份额将被华为、联发科吞没。