大盘震荡整理 逢低布局科技细分龙头股

　　【大盘震荡整理 逢低布局科技细分龙头股】近期在大盘调整中部分获利资金出逃导致科技股下跌幅度不小。但考虑到科技股的股价弹性，一旦市场有所反弹，科技股往往涨幅高于蓝筹股，因此建议投资者可在大盘震荡调整背景下，选择科技阵营中细分龙头逢低介入布局。(金融投资报)

　　大盘在经过前期快速调整后，近期在2900点附近出现宽幅震荡格局，前期表现抢眼的科技股普遍出现明显调整。有分析指出，前期科技股被资金深度布局，近期在大盘调整中部分获利资金出逃导致科技股下跌幅度不小。但考虑到科技股的股价弹性，一旦市场有所反弹，科技股往往涨幅高于蓝筹股，因此建议投资者可在大盘震荡调整背景下，选择科技阵营中细分龙头逢低介入布局。

　　业绩预告显示今年二季度业绩增速存修复预期。广发证券认为，公司对上半年净利润增速指引-10%至10%，对应二季度净利润增速-6%至30%，中值12%，显示公司对二季度增速修复有信心。

　　展望2019年，认为在地方政府“雪亮工程”建设邻近2020年考核期，前期政府调控措施已经落地，资金层面有所松动的背景下，2018年积压的政府端安防项目将加快落地；同时在宏观经济逐渐企稳，流动性改善预期下，大型企业和中小企业的投资意愿有望复苏，国内安防监控行业的景气度预期将持续回暖。公司收入增速在3月份已显示出修复迹象，预计2019年公司收入增速有望呈现前低后高逐季抬升的趋势。公司作为全球安防监控领域龙头企业，将充分受益行业趋势。

　　收入占比约30%的大数据信息化业务由于产业地位及市场规模不断扩大，市场已由二三线向省部市级拓展，项目形态已逐渐由软件产品向整体解决方案、软硬件一体化模式转变。

　　“为争取更高的市场份额而增加硬件比重，导致该业务毛利率下降，符合公司业务发展战略，有利于业务持续拓展。”国信证券表示，公司今年一季度研发费用较去年同期增加49.07%，研发投入的中长期回报值得期待。此外，公司获得央企入股，国投智能已成为公司实控人。国投智能是央企国家开发投资集团的全资子公司，是国投在互联网和大数据产业的战略投资平台。控制权变更后，现有公司团队持续开展管理。仍超过30%比例的管理层持股以及约占股本2.08%的股权激励，将保持公司管理层和骨干员工的积极性。

　　受国内运营商光纤光缆集采价格波动及招标规模放缓影响，虽然今年一季度营收有所下滑，但整体业绩增长19.71%，超出市场预期。公司一季度业绩表现较好或主要由传输系统设备、海外业务、烽火星空所贡献。海外市场方面，公司依托系统设备及线缆产品的总包模式，挖潜拓新，持续优化区域产出结构，实现有效合同持续增长。此外，随着下游机构客户变更影响逐渐消除，烽火星空今年有望延续业绩高增长，增厚一季度业绩。

　　长江证券认为，5G商用，传输网建设必将先行。当前行业内外对建设5G热情空前高涨，多省市争相谋划5G布局，部分城市已开始规模建设5G。而已建成的5G基站线G传输网招标即将开启，公司作为国内光通信龙头有望受率先益。

　　于2017年收购苏州旭创100%股权，转型光通信，所面向的主要客户包括多家知名国内外公司。2017年光模块产品已成为公司最主要的业务，占比达到了93.67%。强大的海外背景使得公司能够打入北美互联网厂商并获得深度合作机会，从而快速成长为光模块领域的龙头企业。

　　信达证券表示，苏州旭创一直紧跟数据中心光模块更新换代步伐，于2012年发布40G产品，2014年推出100G产品，2016年100GCWDM4产品开始转入量产，已成为苏州旭创的核心产品，市场占有率位于全球第一，是近两年公司业绩快速增长的最大因素。2018年12月公司发布定增预案，募投项目将形成年产45万只400G光通信模块和140万只5G无线通讯光模块产能，需求上量时能快速满足客户，形成业绩驱动。

　　的三安集成是国内首个进入实质性量产的商业化6英寸化合物半导体集成电路制造平台。射频代工、电力电子、光通讯、滤波器业务为三安集成的产业支柱。在射频代工领域，三安集成在国内市场已崭露头角，随着工艺及客户端产品认证不断成熟，市场占有率逐步提升。在电力电子领域，已获得包括北美客户在内的行业客户的认证及订单。光通讯领域在发射及接收端，面向传统通信市场以及新兴的5G相关市场、数据中心及消费类市场，均已推出成套解决方案。激光器芯片垂直空腔表面发射激光器VCSEL已完成产品验证进入小批量出货。

　　太平洋证券认为，短期内公司依靠盈利能力优势扩大市占率，长期看行业回暖后利润恢复，叠加化合物半导体稀缺性与长期利润贡献，公司长期价值未变。

　　是由七星电子与北方微电子合并而成，是目前我国稀缺的半导体设备平台型供应商。公司产品广泛应用于集成电路、光伏、LED、显示等泛半导体领域，伴随着各类装备的落地，装备业务营收体量不断扩大。公司经营稳健，盈利能力不断提升。

　　表示，随着全球晶圆制造产能加速向中国转移，未来4-5年半导体装备市场规模有望快速增长，但是我国集成电路装备国产化率水平较低，在光刻、刻蚀等核心设备更是难以自给，国产替代需求迫切。公司IC工艺设备产品包括12寸刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机、ALD等。公司90-28nm工艺设备实现了产业化，14nm设备进入了工艺验证阶段。未来，公司在ALD、铜互连等高端装备领域有望实现新的突破，技术实力和盈利能力将逐步得到市场认可。

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