蜂窝物联网基带芯片设计公司移芯通信完成数亿元 B 轮融资

蜂窝物联网基带芯片设计公司移芯通信完成数亿元 B 轮融资芦笋茶 蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（芯通信）今日宣布已完成数亿元人民币 B 轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本

蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（芯通信）今日宣布已完成数亿元人民币 B 轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A 轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

移芯通信于 2017 年 2 月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

移芯通信已成功研发 EC616 等 NB-IoT 芯片产品，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得运营商和众多头部通信模组企业认可，实现大批量出货。同时，Cat1bis 芯片 EC618 也正在研发过程中，预计 2021 年量产上市。

启明创投合伙人叶冠泰表示：“启明创投很看好未来几年国内半导体设计公司的发展前景，尤其是在支持国家新基建发展的产品方向，包括 4G、5G、物联网等方向的核心基带芯片。这类产品的开发难度很大，有过去成功量产基带芯片经验的团队在国内是稀缺的，移芯通信则恰恰具备这样的能力。未来几年，智能手机的成长将逐步缓慢下来，但是物联网市场才刚起步。中国会是全球物联网最大的市场。我期待移芯通信成为国内芯片行业的头部企业。”

移芯通信表示，公司正在为未来上市进行积极准备。