普莱信智能完成 1 亿元 B 轮融资，加速半导体设备国产化

普莱信智能完成 1 亿元 B 轮融资，加速半导体设备国产化做鬼脸图片 近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成 1 亿元 B 轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。 该公司表示，本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成 1 亿元 B 轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。

该公司表示，本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED 巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。

普莱信智能是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为 IC 封装、光通信封装、MiniLED 封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

其中，8 吋/12 吋高端 IC 级固晶机，已经达到国际先进水平，正在向先进封装领域迈进。高精度 COB 固晶机，贴装精度达到正负 3 微米，专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断。刚发布的 MiniLED 倒装 COB 巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备 XBonder，打破了 MiniLED 产业的量产技术瓶颈。

普莱信智能总经理孟晋辉表示：“普莱信智能的目标是成为像发那科、西门子那样的技术平台型公司，历时三年，已构建拥有自主知识产权的底层技术平台，包括：运控控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等先进技术，并结合具体工艺，开发的半导体封装设备、超精密绕线设备均达到国际先进水平，获得行业头部企业的认可，已大批量出货。本轮融资的完成，普莱信将加大研发投入和专利布局，深耕半导体、自动化等硬科技领域，拓宽产品线，成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。”

普莱信智能董事长田兴银表示：“2020 年是不平凡的一年，疫情并没有打倒我们，反而让我们获得更快速的成长，2020 年初至今，东莞工厂产能已扩大 3 倍以上，以满足不断增长的市场需求。普莱信智能成立三年，获得快速成长，离不开新老股东的加持助力，经过本轮融资，普莱信将不断提升量产交付能力，致力成为国内高端半导体封装设备、精密绕线设备龙头企业。”