5G 射频芯片研发商「地芯科技」完成近亿元 A 轮融资

5G 射频芯片研发商「地芯科技」完成近亿元 A 轮融资日韩无砖专区一中文字 3 月 8 日，5G 物联网模拟射频芯片研发商「地芯科技」宣布完成近亿元人民币 A 轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。此前投资方包括英诺天使基

3 月 8 日，5G 物联网模拟射频芯片研发商「地芯科技」宣布完成近亿元人民币 A 轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。此前投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。

地芯科技于 2018 年成立，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。其专注于 5G 无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发。

地芯科技核心团队成员具有 20 余年研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。超 80% 为硕士以上学历，具有完备且领先的芯片自主研发能力。

地芯科技选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场。2020 年 6 月至今，地芯科技研发的 5 款产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、以及专网等各类物联网市场。

截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技术路径从源头上解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题。硅基技术路径的优势体现在了地芯科技产品的性能表现上，地芯科技产品的功耗是其他国产厂商的 70%，睡眠电流指标比同类国外厂商低一个数量级，防静电能力是国外竞品的 2 倍以上。除了高性能，硅基技术的优势使得产品面积能够做到国外同类产品的 70-80%，成本也得以降低到国外竞品的 50-70%。

5G 时代到来，运营商加速 5G 基站建设，射频收发芯片是基站系统的关键芯片。按照 5 年的建设周期计算，5G 基站射频收发芯片每年市场空间将超过 100 亿元人民币，市场潜力巨大，然而国内基站侧的射频收发器芯片自给率几乎是 0，市场几乎被国外公司垄断。地芯科技研发的射频收发机芯片已经流片成功，流片测试结果全面超越国外同类产品，功耗和面积仅为国外竞品的一半，且成本在国外产品的基础上降低了 40%。该款芯片在图传、电力系统、市政建设、工业电子以及专网通信应用中需求量也很大，将于 2021 年正式投入市场，目前已经与数家小基站公网、专网客户达成合作意向。

“未来，地芯科技将会立足通信行业，聚焦于高壁垒模拟射频芯片领域的应用，力争成为国内顶尖的通信芯片供应商。” 该公司联合创始人吴瑞砾表示。