类器官芯片研发公司大橡科技完成数千万元 A+ 轮融资

类器官芯片研发公司大橡科技完成数千万元 A+ 轮融资林亦可顾景霆 近日，北京大橡科技有限公司（简称 “大橡科技”）宣布完成数千万元 A+轮融资，本轮融资由洪泰基金领投。 大橡科技是研发和生产人体器官芯片和类器官芯片的高科技公司，致力于推动和引领器官

近日，北京大橡科技有限公司（简称 “大橡科技”）宣布完成数千万元 A+轮融资，本轮融资由洪泰基金领投。

大橡科技是研发和生产人体器官芯片和类器官芯片的高科技公司，致力于推动和引领器官芯片和类器官芯片在新药研发、疾病建模和个体化精准医疗等领域的广泛应用。

目前，大橡科技的研发团队已成功制备出多种肿瘤组织来源的类器官芯片模型、高仿生肿瘤微环境模型以及其他类器官病理模型，适用于多个疾病领域的药物研发及临床转化。

今年 5 月，大橡科技刚刚完成数千万元 A 轮融资。大橡科技 CEO 周宇表示，连续两轮累计近亿元融资，除原定用于加速器官芯片产业链布局外，更将着重推进类器官芯片技术迭代，针对癌症、神经退行性疾病、炎症性疾病等领域的创新药物研发提供高仿生、高通量的模型，同时完善类器官标准化培养体系及在个性化精准医疗领域的应用。

大橡科技正在研发的类器官芯片（Organoid-on-a-Chip），是将类器官（Organoid）与器官芯片（Organ-on-a-Chip）完美结合的创新技术平台。相比传统的 2D/3D 细胞系模型、动物模型，大橡科技类器官芯片能够更好的模拟人体组织/器官的生物化学和物理微环境，真实再现体内器官的诸多关键生理特征，具有更好的临床一致性，一定程度上解决临床前模型种属差异导致的数据准确率低的行业痛点。

基于类器官芯片构建的免疫共培养模型，能够极大程度的真实模拟人体内肿瘤免疫微环境，这就为如单抗、双抗以及 PD-1 免疫抑制剂等大分子药物提供良好的高通量体外评价模型。而在临床治方面，除化疗、小分子靶向药外，类器官芯片也可以帮助患者对肿瘤免疫及联合疗法进行药物测试，从更大的药物范围中帮助患者筛选到适宜的治疗方案。

更值得一提的是，与传统类器官培养平台相比，大橡科技着力打造的类器官芯片也更具标准化、高仿生、高通量特征，能显著提高类器官培养的成功率、稳定性和重现性，并以此解决肿瘤微环境模型构建、血管化过程以及多器官互作等传统类器官培养平台难以实现的问题。

目前，大橡科技的研发团队已成功制备出多种肿瘤组织来源的类器官芯片模型、高仿生肿瘤微环境模型以及其他类器官病理模型，适用于多个疾病领域的药物研发及临床转化。公司与合作方开展的药敏测试结果与临床应用结果一致性的前瞻性临床研究也在顺利推进中。

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