网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资

网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资东京187人死于中暑 近日，网络通信芯片设计公司 JLSemi 景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元 B 轮系列融资。其中 B+轮（2021 年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021 年 7 月完成）由中信资本旗下集成电路项目投资

近日，网络通信芯片设计公司 JLSemi 景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元 B 轮系列融资。其中 B+轮（2021 年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021 年 7 月完成）由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资，旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作，增强合作伙伴的供应链弹性，携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。

JLSemi 景略半导体联合创始人、董事长兼 CEO 何润生博士表示：“B 轮系列融资极具战略意义，将助力我们深度布局车载和工业赛道，为产业链上下游提供高速数据链接，数据交换和数据处理的系统解决方案，同时提升供应链的多样化和安全性，为合作伙伴创造战略价值。”

何润生博士说：“JLSemi 团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累，沿着 OSI 的 7 层网络框架，从技术门槛最高的物理层开始，坚持自研 IP 和先进工艺，陆续推出基于创新性的 EtherNext高速物理层接口 PHY 架构和 BlueWhale 新一代 L2/L2+ Switch 技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任，我们将再接再厉，加速产品线的拓展和技术迭代，继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”

韦豪创芯合伙人梁龙表示：“以太网芯片技术通过 20 多年的发展，已经成为数据通信，工业互联和家庭网络的刚需品，市场空间巨大。随着汽车智能化的发展，以太网技术正快速颠覆传统的汽车 E/E 架构，极大的推高了网通芯片市场的天花板。JLSemi 景略半导体在何润生博士带领下，组建了完整而强大的研发团队，快速量产多款以太网芯片，为多个行业的头部客户大批量使用。韦豪创芯非常看好 JLSemi 的技术和产品交付能力，并将持续支持 JLSemi 的快速发展，一起拓展以太网在数通、工业和汽车上的应用，为客户创造更多的价值。”

仁宸半导体表示：“JLSemi 景略半导体聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技领域，拥有强大的自主研发能力，已建立起难以逾越的技术壁垒，是国内不可多得的高端芯片设计公司。作为中信资本控股有限公司私募股权投资部门（信宸资本）旗下集成电路项目投资平台，我们专注投资半导体全产业链上的优质公司，JLSemi 是非常难得的一个投资机会。我们期待与 JLSemi 优秀的管理团队合作，为推动公司深化拓展车载和工业市场提供助力。”

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