M1 Pro 与 M1 Max 是苹果的最强自研芯片

M1 Pro 与 M1 Max 是苹果的最强自研芯片火影之木叶诡师 原来真正「来炸场」的，是 M1 Pro 和 M1 Max 新一代苹果自研芯片。二者均在 M1 的架构基础上进一步拓展，M1 Pro 带

原来真正「来炸场」的，是 M1 Pro 和 M1 Max 新一代苹果自研芯片。二者均在 M1 的架构基础上进一步拓展，M1 Pro 带来了「令人惊叹」的性能表现和「业界领先」的能效，M1 Max 更是在这两个方面达到了全新高度。

据苹果介绍，M1 Pro 和 M1 Max 的中央处理器运行速度相比 M1 提升最高可达 70%，诸如使用 Xcode 编译代码等任务因此可以处理得比以往更加快速。而 M1 Pro 的图形处理器运行速度相比 M1 提升最高可达 2 倍，M1 Max 更是提升最高可达 4 倍，能让专业用户在对性能要求极高的图像工作流中体验到「飞一般的处理速度」。

以下内容来自苹果官方新闻稿：

M1 Pro 和 M1 Max 采用 SoC 芯片架构，两款芯片均配备高速统一内存，可实现行业领先的性能功耗比和令人惊叹的能效表现，内存带宽与容量也进行了大幅提升。M1 Pro 的内存带宽最高可达 200GB/s，最高可支持 32GB 的统一内存。M1 Max 的内存带宽则达到 400GB/s，是 M1 Pro 的 2 倍，接近 M1 的 6 倍，最高支持 64GB 的统一内存。即便是目前最新款的笔记本电脑，显存容量也尚未逾越 16GB 的上限，而将高达 64GB 的统一内存用于需要处理大量图像的任务，将可令专业人士能够使用笔记本电脑完成许多以往无法想象的工作。M1 Pro 和 M1 Max 采用高能效架构，意味着它们无论是在 MacBook Pro 接入电源时还是仅靠电池供电，均可提供始终如一的性能表现。M1 Pro 和 M1 Max 内部集成的媒体处理引擎也经过加强，配备 ProRes 专用加速器，专门用于专业级的视频处理。M1 Pro 和 M1 Max 堪称 Apple 迄今打造的最强芯片。

M1 Pro 封装了 337 亿个晶体管，达到 M1 内晶体管数量的 2 倍以上。该芯片最高可配置 32GB 的高速统一内存。

M1 Max 则是 Apple 迄今为止打造出的最大芯片，内部集成 570 亿个晶体管，最高可配置 64GB 的高速统一内存。 M1 Pro：性能与处理能力再上新台阶

M1 Pro 采用业界领先的 5 纳米工艺，封装晶体管多达 337 亿个，是 M1 的 2 倍以上。由 8 颗高性能核心和 2 颗高效率核心组成的全新 10 核中央处理器，运行速度相比 M1 提升最高可达 70%，专业性能表现超乎想象。而与最新的 8 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M1 Pro 在同等功耗水平下的中央处理器性能更可高达 1.7 倍，达到其峰值水平性能的功耗则少了 70%。有了 M1 Pro，即便是编辑高分辨率照片这类对性能要求极高的任务，也会变得易如反掌。

原来真正「来炸场」的，是 M1 Pro 和 M1 Max 新一代苹果自研芯片。二者均在 M1 的架构基础上进一步拓展，M1 Pro 带来了「令人惊叹」的性能表现和「业界领先」的能效，M1 Max 更是在这两个方面达到了全新高度。

据苹果介绍，M1 Pro 和 M1 Max 的中央处理器运行速度相比 M1 提升最高可达 70%，诸如使用 Xcode 编译代码等任务因此可以处理得比以往更加快速。而 M1 Pro 的图形处理器运行速度相比 M1 提升最高可达 2 倍，M1 Max 更是提升最高可达 4 倍，能让专业用户在对性能要求极高的图像工作流中体验到「飞一般的处理速度」。

以下内容来自苹果官方新闻稿：

M1 Pro 和 M1 Max 采用 SoC 芯片架构，两款芯片均配备高速统一内存，可实现行业领先的性能功耗比和令人惊叹的能效表现，内存带宽与容量也进行了大幅提升。M1 Pro 的内存带宽最高可达 200GB/s，最高可支持 32GB 的统一内存。M1 Max 的内存带宽则达到 400GB/s，是 M1 Pro 的 2 倍，接近 M1 的 6 倍，最高支持 64GB 的统一内存。即便是目前最新款的笔记本电脑，显存容量也尚未逾越 16GB 的上限，而将高达 64GB 的统一内存用于需要处理大量图像的任务，将可令专业人士能够使用笔记本电脑完成许多以往无法想象的工作。M1 Pro 和 M1 Max 采用高能效架构，意味着它们无论是在 MacBook Pro 接入电源时还是仅靠电池供电，均可提供始终如一的性能表现。M1 Pro 和 M1 Max 内部集成的媒体处理引擎也经过加强，配备 ProRes 专用加速器，专门用于专业级的视频处理。M1 Pro 和 M1 Max 堪称 Apple 迄今打造的最强芯片。

M1 Pro 封装了 337 亿个晶体管，达到 M1 内晶体管数量的 2 倍以上。该芯片最高可配置 32GB 的高速统一内存。

M1 Max 则是 Apple 迄今为止打造出的最大芯片，内部集成 570 亿个晶体管，最高可配置 64GB 的高速统一内存。 M1 Pro：性能与处理能力再上新台阶

M1 Pro 采用业界领先的 5 纳米工艺，封装晶体管多达 337 亿个，是 M1 的 2 倍以上。由 8 颗高性能核心和 2 颗高效率核心组成的全新 10 核中央处理器，运行速度相比 M1 提升最高可达 70%，专业性能表现超乎想象。而与最新的 8 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M1 Pro 在同等功耗水平下的中央处理器性能更可高达 1.7 倍，达到其峰值水平性能的功耗则少了 70%。有了 M1 Pro，即便是编辑高分辨率照片这类对性能要求极高的任务，也会变得易如反掌。

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