瀚博半导体完成 16 亿元人民币 B-1 和 B-2 轮连续融资，阿里巴巴、人保资本等联合领投

瀚博半导体完成 16 亿元人民币 B-1 和 B-2 轮连续融资，阿里巴巴、人保资本等联合领投假如爱能从来过 高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体宣布获 16 亿元人民币 B-1 和 B-2 轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset（未来资产）、基

高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体宣布获 16 亿元人民币 B-1 和 B-2 轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset（未来资产）、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

此次融资后，该公司将持续完善产品矩阵，包括 SV100 系列产品线（云边 AI 推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形 GPU 产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体创始人、CEO 钱军表示：“在即将过去的 2021 年，我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机，这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云游戏、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展，数据中心算力需求的不断增加，下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线，进一步扩大行业领先优势。”

“未来，我们的世界将被万亿级像素包围。” 钱军进一步说道，“从视频处理及增强、计算机视觉、AR/VR、元宇宙，到智能驾驶，一切的一切都离不开底层芯片技术的支撑。瀚博作为一家扎根在中国，着眼全球市场的高端芯片设计公司，期望与我们的供应商、客户，和各类合作伙伴一道，打造健康的共生生态圈并赋能百业之兴。”

人保股权公司投资部负责人舒琬婷表示：“瀚博首款芯片聚焦 AI 加速和视频处理，可大幅降低互联网公司数据中心 TCO，能有效解决互联网在线视频厂商的痛点，具有广阔的市场空间。公司创始人及核心团队具备世界顶级的算法、芯片设计及量产能力，在芯片设计、AI 和视频处理领域积累深厚。异构计算加速卡将在互联网视频直播、短视频、云游戏、云桌面、云渲染等场景中发挥关键作用，公司的产品发展潜力巨大。我们相信，公司将在两位创始人的带领下不断创新，引领行业的进步，成为世界级的芯片设计公司。”

经纬创投合伙人王华东表示：“视频类产品已经成为现在用户端使用的第一大应用类别，行业需要更高实时性、更强算力的视频处理技术及对应的集成电路产品。瀚博具有稀缺的高性能 AI+视频集成电路研发能力，同时在核心 IP 沉淀的积累也能扩展新的集成电路类别。我们很高兴地看到瀚博第一批产品已初步获得核心客户的认可，期待瀚博产品尽早进入大批量落地应用阶段，进一步为最终消费者创造良好的体验。”

五源资本合伙人刘凯评论：“作为 AI 技术的底层驱动，全球的 AI 芯片领域都在经历爆发性的增长。五源也一直高度关注中国 AI 领域的发展，围绕 AI 的核心技术和应用领域，我们做了大量的投资布局，瀚博是我们在 AI 芯片领域很早便投资的企业之一。自 2020 年五源完成投资起，瀚博的创始团队在团队建设、产品研发、以及行业落地方面，均取得了极大的进展。作为早期投资人，我们伴随公司一路成长，陪伴与见证了公司克服一个又一个挑战。在 2021 年，公司更是完成了自研产品的流片和验证，并取得了突破性的商业化进展。即使对比同期美国的 AI 芯片创业公司，瀚博也呈现出了惊人的发展速度，实现了 AI 底层技术领域的中国式突破。我们很高兴看到公司在新一轮融资中又引入了新的投资伙伴。硬科技创业是一条又湿又长的雪道，需要团队和股东有长期奋斗的精神和意志，希望可以携手并肩，开创中国硬科技发展的黄金时代。”

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