科阳半导体完成超 1 亿元战略投资，继续深耕先进封装领域
近日，苏州科阳半导体有限公司成功引进 “龙驹智芯”、“龙驹创合” 两家机构超 1 亿元的战略投资，并于近日完成了工商变更登记。
本轮投资完成以后，科阳半导体将在合作区加快 CIS 产线升级和 5G 滤波器产线扩产。
科阳半导体董事 CEO 李永智表示：“感谢各位原股东一直以来的支持，也感谢新进股东对团队的信任。通过本次增资增强了公司的资本实力，进一步优化了股权结构，提升了独立经营的能力，为企业后续走向资本市场奠定了坚实的基础，对科阳来说意义重大。员工持股平台达成持股目标，健全了企业的激励机制，也为科阳半导体未来发展注入了新的活力。面对新机遇，科阳半导体将继续深耕半导体先进封装领域，致力于成为全球领先的 TSV、WLP 方案提供商。”
苏州科阳半导体有限公司专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013 年开始在苏相合作区筹建，2014 年正式量产，目前总投资超 5 亿元，总占地面积约 70 亩。截至 2021 年底，科阳半导体已成功申请专利 156 项，获得发明专利 20 项、实用新型专利 69 项授权，注册商标 14 件。
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- 编辑：刘卓
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