人工智能芯片公司鲲云科技完成数千万元 A+ 轮融资

人工智能芯片公司鲲云科技完成数千万元 A+ 轮融资综漫之天羽 鲲云科技（深圳鲲云信息科技有限公司）近日宣布于今年 3 月份完成数千万元 A+ 轮融资，由方广资本独家投资。本轮融资主要用于核心产品技术的研发、供应链和渠道伙伴生态建设。 鲲云科技成

鲲云科技（深圳鲲云信息科技有限公司）近日宣布于今年 3 月份完成数千万元 A+ 轮融资，由方广资本独家投资。本轮融资主要用于核心产品技术的研发、供应链和渠道伙伴生态建设。

鲲云科技成立于 2016 年，是一家高性能人工智能芯片公司，致力于提供下一代人工智能计算平台，加速人工智能落地。今年 6 月，鲲云科技对外发布全球首款基于定制数据流技术的 AI 芯片——CAISA 及星空系列加速卡，在支持深度学习通用算法的同时发挥最高 95.4% 的芯片利用率，较同类产品提升了最高 11.6 倍，在同等峰值性能下，提供远超于指令集芯片的实测算力。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺，而是通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能。

目前，基于 CAISA 芯片的星空 X3 加速卡已经实现量产，可以满足边缘和高性能场景中的 AI 图像加速需求。该加速卡目前已经在电力、航空航天、智能制造、智慧城市等领域落地，未来将进一步扩大在轨道交通、安监生产、自动驾驶等领域的落地规模。

鲲云科技已与多家行业公司达成战略合作：成为英特尔全球旗舰 FPGA 合作伙伴，在技术培训、营销推广以及应用部署等方面进行合作；与浪潮、戴尔达成战略签约，在 AI 计算加速方面双方开展深入合作；等等。

该公司于 2018 年成立人工智能创新应用研究院，定位于建立人工智能产业化技术平台，支持人工智能最新技术在各垂直领域快速落地，启动鲲云高校计划，开展人工智能课程培训和科研合作。除与英特尔合作进行人工智能课程培训外，鲲云人工智能应用创新研究院已同帝国理工学院、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学、香港城市大学等成立联合实验室，在定制计算、AI 芯片安全、工业智能等领域开展前沿研究合作。

谈及此次合作和未来的规划，鲲云科技创始人、CEO 牛昕宇博士表示：“CAISA 3.0 作为全球首颗数据流 AI 芯片，其成功量产对于突破人工智能芯片的算力瓶颈具有里程碑意义，用同类芯片 1/3 的峰值算力实现最高 4 倍以上的实测性能提升，在底层技术与算力性价比上打开了一道缺口。方广资本对集成电路和人工智能领域有着深刻的理解，优秀的产业背景支撑鲲云在芯片流片前进行了大量的产业对接和实测，并选择在芯片量产前支持鲲云，我们期待未来更多的合作。芯片是一个高技术门槛、重资金投入的行业，尤其是 AI 芯片面临全球巨头与初创企业的竞争，鲲云自 2016 年成立起就基于数据流技术深耕垂直领域，接下来鲲云将发挥 CAISA 芯片高算力性价比的优势，支持垂直领域合作伙伴持续推出有竞争力的人工智能解决方案，加深垂直领域落地；另一方面基于市场与客户的反馈，迭代下一代数据流 AI 芯片及软件工具。随着芯片量产，我们也期待同更多的产业方和资本方合作，一同构建人工智能算力生态。”