苹果下一代自研Mac处理器命名或曝光:悬念并不大
苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,已经推出,一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。苹果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的发布会上推出的,采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。
苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,已经推出,一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。苹果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的发布会上推出的,采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。
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下一代自研Mac处理器或命名M2
在首款自研Mac芯片顺利推出,MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下,致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的Mac芯片。
针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。
苹果的A系列处理器,曾出现过“X”命名方式,苹果曾推出A10X处理器,用于iPad产品线,但考虑到下一代的Mac芯片,预计是完整一代的更新,短期内不会推出,在命名上大概率预计会是M2。
在制造工艺上,今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的Mac芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代5nm工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。
02
M1芯片代工订单占台积电5nm工艺25%产能
基于Arm架构,采用台积电5nm工艺制造的苹果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的发布会上推出,也一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。在大规模为苹果代工iPhone 12系列所需A14仿生处理器的情况下,台积电能腾出多少5nm工艺的产能,为苹果代工M1芯片,也就备受关注。
有研究机构预计,台积电5nm工艺目前的产能,大部分用于代工苹果的A14仿生处理器,M1芯片的订单,预计会占到5nm工艺产能的25%。
但有外媒在报道中表示,台积电5nm工艺的产能,在为苹果大量代工A14处理器的情况下,难以满足再大规模代工M1芯片的需求,三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单。
从目前情况看,苹果将上演之前的剧情,让M1加入抽奖模式。据外媒最新报道称,目前台积电5nm工艺的产能,在为苹果大量代工A14处理器的情况下,难以满足再大规模代工M1芯片的需求,三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单。
之前曾有消息称,相较于台积电来说,三星的5nm工艺良品率没有那么高,这也是为什么苹果一直将自家A14处理器给台积电独家代工的原因。
有消息人士表示,如果不是台积电产能处于极限,苹果应该是不会考虑启用三星的5nm工艺。
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- 编辑:刘卓
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