散热能力出众，芝奇上古水神ENKI360一体式水冷散热器评测

散热能力出众，芝奇上古水神ENKI360一体式水冷散热器评测许丹 提到芝奇，大家首先想到的肯定是有着绚丽装甲的内存产品，现在芝奇也开始逐渐扩大自己的产品线范围。首先上市的就是大家熟悉的散热产品，如今芝奇推出旗下首款处理器一体式水冷散热器，下面我们就

提到芝奇，大家首先想到的肯定是有着绚丽装甲的内存产品，现在芝奇也开始逐渐扩大自己的产品线范围。首先上市的就是大家熟悉的散热产品，如今芝奇推出旗下首款处理器一体式水冷散热器，下面我们就一起来看看它的实际表现。

多项细节增强设计，多品牌主板灯光同步

本次芝奇推出的是上古水神ENKI系列一体式CPU水冷散热器，其拥有ENKI 360、ENKI 280和ENKI 240三个版本，分别对应360mm、280mm和240mm水冷排。本次我们测试体验的是其中最高端的ENKI 360，也就是面向高端玩家的360mm水冷排的产品。

参考售价：1399元（ENKI 280：1099元/ENKI 240：999元）

外形上来看，芝奇ENKI 360一体式水冷和常规的一体式水冷没有太大的区别。整体的做工比较精致，细节方面比较到位，保持了芝奇一贯的细致的产品风格。和常规的一体式水冷相比，该水冷散热器在冷头、冷排和水冷管等方面都有着一些细节上的改进。

芝奇ENKI 360的水冷头比较小巧，不会给玩家安装带来太多的麻烦。水冷头采用了圆形的纯铜底座，直径在54cm左右，能够完整的覆盖主流处理器。底座上可以看到CNC切割打磨的同心圆，和常规散热器不同的是，该散热器采用了特制的曲面设计的铜底，铜底不再是纯平而是打磨出一个微曲面（凸出）。这是因为CPU的上盖通常略有弧度（下凹），一般平面的散热底座很难与处理器顶盖密切贴合，即使有填充硅脂，依旧不能获得最佳的散热效果。而给铜底加上一个微曲面，再加上扣具的压力，就能让处理器顶盖和散热器底座更好的贴合，从而提供散热效果。

铜底内侧鳍片采用独家阶梯式水路设计

除了在接触面上的细节改进，芝奇ENKI 360的水冷头在内部也增加了一个特殊的设计，铜底内侧的鳍片采用了其独家的阶梯式水路设计，能更有效的稳定水流方向，使冷热水不会交互干涉，从而迅速透过高压涡流带走热能。此外，铜底鳍片使用间距极小的微鳍片工法，在高速的多水道冲击下能更好的发挥散热效果。

除了在散热底座上进行了改进，芝奇ENKI 360还加强了水泵的性能。其采用独家研发的喷射水泵设计，叶轮转速高达5000RPM，而目前的主流的360mm一体式水冷的水泵转速一般在3000RPM以下。更高的转速可以带来更快的水流循环，从而进一步提升散热效果。

芝奇ENKI 360（左）的水冷排水路相比常规水冷排（右）在水路上多出不少

水冷排方面，芝奇ENKI 360拥有一块360mm的水冷排，水冷排的做工非常精致，水冷鳍片都jinxing了抛光打磨，不会因为毛刺割手而给玩家带来安装上的难度。其水冷排在水路设计上进行加强，采用了更细密的17层鳍片设计，而市面上大多数常规360和240水冷排则在12~14层左右。更多的水路设计带来了更大的鳍片面积，能够有效加强水冷排的排热能力，提高散热效果。

配合高转速的水泵和更多水路设计的冷排，芝奇ENKI 360将水冷管也采用了加宽设计，能带来更大流量的高速水循环，保证冷排的散热效率。水冷管采用极低蒸发率橡胶及尼龙编织套管，长度为420mm，走线上不会有太大的障碍。

散热风扇方面，芝奇ENKI 360搭配了三个高转速Hydro Bearing液态轴承九叶风扇，转速为2100RPM（±10%），能够提供23.6~93.5CFM的风量和0.2~1.86mmH2O的风压，噪音则控制在了15.3~29.6dBA。从规格来看，其能在提供足够风压的情况下，还能保持较为安静的散热环境。

相信很多玩家购买芝奇的内存产品也是看上了其炫酷的灯光效果。芝奇ENKI 360同样也加入了灯效，在水冷头顶盖上设计的芝奇LOGO和周围的环形灯带均支持发光效果，它支持5V ARGB灯效控制，能够支持多款主板的灯效控制软件，大家常见的华硕、技嘉、微星、华擎等品牌的灯光软件都能很好的控制其灯效并实现同步，打造个性化的主机非常方便。

扣具方面，芝奇ENKI 360水冷散热器能够支持目前Intel和AMD的主流消费级平台，同时也提供了Intel LGA 2011/2011-3/2066和AMD TR4这样的HEDT平台的扣具，可以说是全平台支持。散热器底座已经涂好了硅脂，但还是额外附送了一只工业用服务器级低热阻散热硅脂，该硅脂的配方由芝奇特别定制，导热能力和持久性都要高于一般水冷产品所附送的硅脂（ENKI280/ENKI240也同样附送该散热硅脂），供追求更高散热效果的玩家以及超频时使用。

散热性能实测，轻松压制全核5.2GHz酷睿i9 10900K

实测部分，我们使用ROG MAXIMUS XII EXTREME主板搭配Intel酷睿i9 10900K进行散热效果的测试。办公室环境的室内温度23.5℃，测试时采用开放式机架，硅脂使用散热器附送的工业级硅脂。

默认频率测试中，仅开启ROG M12E主板的默认功耗解锁限制，不对处理器进行超频。在这种设置下，AIDA64单考FPU一小时，处理器的全核心睿频为4.9GHz，此时的处理器功耗为205W左右（INTEL XTU显示），温度稳定在76℃左右。

超频测试时，我们将酷睿i9 10900K超频到全核心5.2GHz（处理器电压1.38V），通过AIDA64单考FPU半小时，此时的处理器功耗为244W左右（INTEL XTU显示），温度稳定在82℃左右，整体的散热性能还是让人比较满意的。

总结：多种增强设计带来出色散热表现，适合旗舰平台选用

芝奇上古水神ENKI 360一体式水冷散热器保持了芝奇一贯的精良做工，同时在细节方面相对传统水冷散热器进行了加强和创新，独特的超高速喷射叶轮水轮、高密度阶梯式铜底鳍片、曲面设计散热底座、更多的冷排水路和加宽水冷管，让其的散热能力表现出众。灯光方面能够支持多品牌主板的光效同步也保持了芝奇一贯的"灯厂"风格。作为芝奇首款处理器一体式水冷散热器来说，ENKI 360可以说是交上了一份不错的答卷。能压制全核5.2GHz下的酷睿i9 10900K，足以体现其优秀的散热能力，同时该散热器还提供了长达五年的产品保固服务，售后方面无需担心，适合组建旗舰平台的玩家选用。