升级90A超强供电 ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO图赏

升级90A超强供电 ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO图赏avvv 伴随着AMD第四代锐龙台式机处理器的发布，ROG更新了旗下的X570主板，为 玩家们带来了ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO（后简称ROG C8DH），进一步加强了设计，升级了供电，取消了主板芯片散热风扇，并提供了

伴随着AMD第四代锐龙台式机处理器的发布，ROG更新了旗下的X570主板，为 玩家们带来了ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO（后简称ROG C8DH），进一步加强了设计，升级了供电，取消了主板芯片散热风扇，并提供了独家的Dynamic OC Switcher超频功能。

ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO（C8DH）来自血统纯正的ROG系列，从名字上就可以看出其是之前ROG CROSSHAIR VIII HERO（C8H）的升级版。整体的PCB布局上，C8DH也参考沿用了C8H的设计思路，散热装甲则采用了新的设计，配色也由原本的银黑与黑的搭配变为了全黑设计，显得更加沉稳低调，突出DARK暗黑之意。

ROG C8DH相比ROG C8H在设计上最大的改变就是进一步提升了供电能力。虽然依旧是14+2组供电设计，但MOSFET已经升级到了TI CSD95410RRB DrMOS，可承载高达90A的电流，已经是目前消费级旗舰主板中最奢华的配置，理论上在典型状态下负载1500W的供电功率没有问题。电容采用了富士通MIL系列10K黑金电容，电感则是MICRO FINE粉末化超合金电感。超强的供电配置，加上华硕新的整合式供电架构，能更好的解决VRM区的散热问题，带来更强的超频性能。

该主板的供电接口采用了8+4Pin PROCOOL II 高强度供电接口，配备特制的实心接针，能够确保与EPS 12V电源线的充分接触，可以有效降低阻抗，更加坚固耐用。同时我们也可以看到，主板的VRM还匹配了体积巨大且厚实的散热装甲，同时还使用了L型热管连接，能够更好的控制温度，确保超频成功。

相较于传统主板使用来自于位置不理想的单端感测带来的CPU的实际电压和通知软件的电压数值有巨大差异的问题，ROG C8DH配备了差异化的感测电路，让玩家可以更精准地追踪电压，简化超频与调整。

内存方面，ROG C8DH配备了4条DDR4内存插槽，打造了华硕最新的OptiMem III技术，采用独特的内存优化走线，能有效提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间，可在更低电压、更低延迟下稳定运行高频内存。由于高频内存对AMD 锐龙5000系列处理器的游戏性能提升较大，所以对高频内存的支持和超频能力，也是玩家们比较看重的能力。ROG C8DH则能够支持最高5100MHz（OC）的DDR4内存，足够让发烧玩家施展拳脚。

ROG C8DH开创性的使用了纯被动散热，不再为主板芯片组提供主动散热风扇，带来更加安静的使用环境和无故障保证。

所以我们也可以看到，ROG C8DH在芯片组部分的主板散热装甲相对于C8H来说明显加厚，同时还加入了鳍片式设计，用于保证芯片组的散热环境。从这里来看，华硕对其全新设计的散热装甲还是很有信心的。

NVMe M.2 SSD的支持方面，ROG C8DH拥有两条NVMe M.2插槽，上方插槽由CPU直出支持，相比C8H改进了散热装甲，散热能力更好。下方插槽由芯片组提供，能够支持22110长度的NVMe M.2 SSD，同样配备了散热装甲，以确保PCIe4.0 SSD在高速读写下不过热降速。

扩展插槽方面，ROG C8DH配备了3条全尺寸PCIe 4.0×16和一条PCIe 4.0×1插槽，前两条来自处理器直出，可以使用单槽×16或双槽×8模式。这两条PCIe 4.0×16插槽均配备了华硕SafeSlot高强度安全插槽技术，拥有一体注塑搭配金属骨架并增强了焊点，可为显卡提供优异的支撑和防护能力。剩下的一条×16插槽和×1插槽则来自X570芯片组。

网络方面，ROG C8DH提供WiFi 6(AX200)无线网卡、Intel千兆网卡和REALTEK 2.5G网卡，配置丰富，能够为玩家提供足够大的网络吞吐量，突破传输瓶颈，带来更低的游戏延迟，提供更顺畅的在线游戏体验。