信仰实力双巅峰，水雕PRO 360冷酷登场

信仰实力双巅峰，水雕PRO 360冷酷登场jodie gasson 技嘉水雕PRO AORUS WATERFORCE X 360水冷散热器评测 规格参数 冷头尺寸：82mm×82mm×74mm 冷排尺寸：394mm×119mm×27mm 风扇配置：3×ARGB风扇/700~2500rpm 支持平台：Intel LGA2066/201

技嘉水雕PRO AORUS WATERFORCE X 360水冷散热器评测

规格参数

冷头尺寸：82mm×82mm×74mm

冷排尺寸：394mm×119mm×27mm

风扇配置：3×ARGB风扇/700~2500rpm

支持平台：Intel LGA2066/2011/1366/115X/1700

AMD TR4/AM4/sTRX4

特色设计：330°可旋转冷头上盖；

60mm×60mm圆形LCD屏幕；

增强的娱乐性(可视频播放、GIF动图、文字编辑及特性动图显示)；

增粗水管，提高水流量，加大废热排出；

新一代高性能水泵；

RGB FUSION 2.0灯效，可灯光同步；

参考价格：2299元（3年质保）

Intel第十一代酷睿采用了全新的Cypress Cove架构，但性能大幅提升的同时，对供电和散热的要求也变得更高。像Intel酷睿i9 11900K这样的终极旗舰在ABT模式下火力全开功耗已经达到了270 W以上，如果还要超频的话，功耗必然会超过300 W，如果不搭配一款强力的水冷散热器肯定是不行的。技嘉AORUS家族也包括了高端发烧级一体式水冷产品，而最新推出的水雕PRO AORUS WATERFORCE X 360（以下简称水雕PRO 360）明显是专为第十一代酷睿旗舰而生。

水冷头的体积相对上代进一步增加，水冷头上部可以旋转，方便玩家自由选择安装方向

水冷头上附带的圆形全彩LCD可显示各种预设及自定义内容

水冷头上配备了TF扩展槽，可以存储更多的影片、GIF动图与图片在LCD屏上播放

冷排配备了3个石墨烯油轴承的ARGB风扇，支持RGB FUSION 2.0，此轴承同滚珠轴承一样耐用，且可实现丰富灯效模式并支持灯效同步

技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360测试平台实战装机

技嘉水雕PRO 360一体式水冷散热器采用了新一代高性能水泵，单从体积上来看就已经非常霸气，更大的冷头可以带来更大的接触面积，而更强的水泵无疑能提升水流速度，吸热效率自然也更高。水雕PRO 360也搭载了更粗的水管（加装），从数据来看，水流量提升了37%，能更快地带走水冷头吸收的热量。冷排风扇部分，它配备了具备纳米石墨烯油轴承的ARGB风扇，不但散热更高效、噪音更低，也能支持丰富的灯效与灯效同步功能。控制方面，水雕PRO 360采用通用设计的水泵及风扇转速控制功能，支持市售所有品牌主板。

特别值得点赞的是，这次水雕PRO 360的个性化设计是非常有看点的，它搭载了60mm×60mm的圆形全彩LCD显示屏，不但可显示自定义视频、GIF动图、图片与文本，彰显玩家个性，还首次提供了TF卡扩展槽来存放这些素材。此外，技嘉为水雕PRO 360专门研发的水冷头全向机械式330°旋转上盖，可以适应更多的主板与机箱，总之有了它就不会为水冷管朝哪边才能顺利安装且不影响水冷头LCD显示内容的方向而头痛了。此外，水雕PRO 360当然也支持RGB FUSION 2.0技术，水冷头与ARGB风扇都可与其他AORUS产品实现灯光同步。

我们将水雕PRO 360安装到技嘉神鹰AC700G机箱中，它的冷排尺寸为394mm×119mm×27mm，安装起来非常方便，3个ARGB风扇的灯效线与电源线长度合适，都可以很顺利地放置在背线区域进行固定。冷头方面，由于采用了可旋转上盖的设计，在钛雕Z590 AORUS TACHYON这类为了超频缩短了内存与处理器插座距离的（水管只能朝下）板子上也可以保证显示内容的朝向——即便是神鹰AC700G机箱本身设计了一定倾角的情况下也不用担心，其他无此旋转上盖设计的水冷恐怕就没法处理这种情况了。接下来我们进行实战测试，处理器当然就是Intel酷睿i9 11900K。

默认频率，考机功耗189 W，最高温度仅为61℃

开启ABT，考机功耗279 W，最高温度为80℃

全核超频5.2 GHz，考机功耗312W，最高温度98℃

在关闭多核心增强和ABT的默认设置下，Intel酷睿i9 11900K运行Cinebench R20考机时的功耗为188W，此时水雕PRO 360可以非常轻松地将它的温度压制在61℃以下，对于顶级旗舰处理器来讲可以说是非常凉爽了。打开ABT之后，Intel酷睿i9 11900K全核心频率飙升至5.1 GHz，考机满载功耗也高达279 W，相比默认设置足足高出了91 W，这对于散热器来讲无疑压力大增，此时水雕PRO 360也可以将它压制在80℃以下，也算是比较不错的表现。全核心超频到5.2 GHz之后（核心电压增加0.15V，防掉压等级为HIGH），Intel酷睿i9 11900K考机满载功耗终于超过了310 W，此时水雕PRO 360也基本上达到了极限，我们手中多款高端360水冷的表现也基本如此。总而言之，水雕PRO 360的散热性能应付开启ABT全核心5.1 GHz的Intel酷睿i9 11900K是完全可靠的，默认设置下更是毫无压力，达到了发烧级360水冷的一流水平。

总结：

又“冷”又“酷”的水雕PRO 360适合尝鲜第十一代酷睿旗舰装机

从散热性能来讲，水雕PRO 360足以轻松压制默认设置下的Intel酷睿i9 11900K，即便是开启ABT、功耗高达279 W的“鸡血版”Intel酷睿i9 11900K也可以应付得来，满载温度可控制在80℃以下，这在一流发烧级360水冷散热器中也是比较优秀的表现。从信仰外观和个性化方面来讲，水雕PRO 360独特的圆形LCD屏设计相当抢眼，玩家可以利用它打造出独一无二的个性化MOD主机，而且独创的冷头上盖330°旋转功能也让它可以适应更多的高端主板和机箱，这也是非常实用的设计，尽显高端水冷散热器的科技感。总而言之，如果你最近想组装一台使用Intel酷睿i9 11900K的旗舰主机，那么水雕PRO 360绝对是值得优先推荐的高端散热器。