​COMPUTEX 2021 Virtual线上展：科技巨头高管探讨数字化未来

​COMPUTEX 2021 Virtual线上展：科技巨头高管探讨数字化未来红花楹 2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）群星荟萃。来自英特尔、Arm、AMD、英伟达、美光、Supermicro及恩智浦半导体（NXP）等全球科技大厂的首席执行官和高管齐聚COMPUTEX CEO主题演讲及CO

2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）群星荟萃。来自英特尔、Arm、AMD、英伟达、美光、Supermicro及恩智浦半导体（NXP）等全球科技大厂的首席执行官和高管齐聚COMPUTEX CEO主题演讲及COMPUTEX主题演讲活动，畅谈新兴科技将实现的无限可能，为全球专业人士带来跨领域趋势洞察。

英特尔（Intel）：开幕主题演讲 释放创新

英特尔执行副总裁兼首席营收官Michelle Johnston Holthaus以“释放创新(Innovation Unleashed)”为主题发表了开幕主题演讲，呼吁全球企业面对新冠疫情加强可持续发展意识，并持续携手合作伙伴推动数字化转型；英特尔不仅通过IDM 2.0商业模式快速且弹性地响应全球市场需求，并持续以5G及其开放式架构推动创新。英特尔还在本次COMPUTEX开幕演讲中介绍了多款新产品，从而以领先的计算能力来丰富人们生活。

Arm：着眼长远挑战 聚焦五大要点并携手合作伙伴走向未来

Arm首席执行官Simon Segars 以“激发全球后疫情时代复苏潜能”为题，阐述了Arm如何利用科技来激发世界经济发展潜能，进而构建一个以安全和可持续性为基础的智慧未来。Simon Segars表示，长期研发投入是塑造未来的关键。Arm已持续投入大量资源来打造下一代运算架构，同时还将协助合作伙伴采用Arm技术创造更安全、更高效的设备与基础设施。

AMD：深化汽车及手机市场应用 创新封装技术迎战高性能计算浪潮

AMD首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）以“AMD加速推动高性能计算生态系统的发展”为主题，介绍了多款处理器、显示适配器新品及笔记本电脑设计框架，并宣布与电动车、手机大厂达成多项合作，以提升汽车及手机市场用户体验。AMD还重点展示了最新3D Chiplet封装技术，突破现有互联密度极限，与合作伙伴一同迎战高性能计算时代。

英伟达（NVIDIA）：用人工智能应用点燃工业4.0

英伟达制造与工业全球业务开发负责人Jerry Chen认为人工智能是最具影响力的通用技术，将成为5G、高性能计算、AIoT、机器人等先进技术的核心，并持续推动产业发展与转型。

美光：数据密集型计算新时代 以存储驱动人工智能创新

美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra指出，世界正处于数据密集型计算新时代的初期。人工智能和5G是推进这一时代发展的两大驱动力。随着人工智能应用的快速增长，诸多挑战也随之出现。美光将持续采用先进的内存和存储技术构建可靠的系统化基础架构，共创更美好的人工智能世界。

Supermicro：全面产品和解决方案，满足创新趋势需求

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示， Supermicro将持续通过领先技术、创新研发、高品质产品和高质量服务来满足客户在AI、5G、云解决方案方面的需求。Supermicro还将携手全球合作伙伴共同推动技术发展。

恩智浦半导体（NXP）：加速安全智能边缘发展，开启边缘计算新时代

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers指出，AIoT设备逐步改变着人们的生活方式。在创造出色用户体验的同时，全面保护隐私数据、实现安全智能边缘势在必行。恩智浦半导体将持续通过突破性创新技术，携手全球合作伙伴共同创建更安全、更智能的世界。

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百家拳之关门弟子 http://www.xinzhiliao.com/bj/shiliao/637.html