梦幻板皇来袭 ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME更有超频黑科技

梦幻板皇来袭 ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME更有超频黑科技itunes 10.6.3 ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME采用EATX板型打造，搭载AMD目前的旗舰芯片组X570。豪华的硬件配置加上ROG独家黑科技“Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核

ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME采用EATX板型打造，搭载AMD目前的旗舰芯片组X570。豪华的硬件配置加上ROG独家黑科技“Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核）超频”的加入，让这块梦幻板皇成为了诸多骨灰级玩家梦寐以求的发烧神器。

点击视频查看ROG C8E Dynamic OC Switcher混合双模超频实测展示

需要注意的是，之前在玩家圈中流传的后期将有基于“X570S”芯片组的主板上市，实际上“X570S”并不是一个新的芯片组，它属于厂商命名上的更新，硬件上还是X570芯片组。

参考售价：6999元

ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言，主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方，背部覆盖的背板在保护主板的同时，也能起到一定的辅助散热作用。它将处理器供电升级到了20个供电模组（18+2），每个供电模组搭载足以负载90A电流的MOSFET，再配合超合金电感，可以充分满足像AMD 锐龙9 5950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。在强悍的硬件支持下，它还搭载了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术，让超频更加方便。

在强化供电设计的同时，ROG C8E的VRM散热也进一步升级，在两块VRM供电散热装甲间，加入了大直径L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热装甲的散热能力。同时，ROG C8E的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强，确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。

ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME采用EATX板型打造，搭载AMD目前的旗舰芯片组X570。豪华的硬件配置加上ROG独家黑科技“Dynamic OC Switcher混合双模（多/全核）超频”的加入，让这块梦幻板皇成为了诸多骨灰级玩家梦寐以求的发烧神器。

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需要注意的是，之前在玩家圈中流传的后期将有基于“X570S”芯片组的主板上市，实际上“X570S”并不是一个新的芯片组，它属于厂商命名上的更新，硬件上还是X570芯片组。

参考售价：6999元

ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言，主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方，背部覆盖的背板在保护主板的同时，也能起到一定的辅助散热作用。它将处理器供电升级到了20个供电模组（18+2），每个供电模组搭载足以负载90A电流的MOSFET，再配合超合金电感，可以充分满足像AMD 锐龙9 5950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。在强悍的硬件支持下，它还搭载了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术，让超频更加方便。

在强化供电设计的同时，ROG C8E的VRM散热也进一步升级，在两块VRM供电散热装甲间，加入了大直径L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热装甲的散热能力。同时，ROG C8E的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强，确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。

东方财富网博客 http://www.xinzhiliao.com/bj/shiliao/11949.html