小巧高效比肩旗舰，技嘉B550I AORUS PRO AX主板评测年轻的母亲4免费观看 AMD第三代锐龙处理器借助7nm制程工艺和全新的Zen2架构，不但在性能上得到了充分的释放，同时在功耗控制上的表现也非常不错。强劲的性能和相对较低的功耗，对于ITX玩家们来说也是一个好消

AMD第三代锐龙处理器借助7nm制程工艺和全新的Zen2架构，不但在性能上得到了充分的释放，同时在功耗控制上的表现也非常不错。强劲的性能和相对较低的功耗，对于ITX玩家们来说也是一个好消息，组建高性能的迷你小钢炮也更加方便。随着B550主板的上市，让选择次旗舰平台的玩家们有了更多的选择，现在各大厂商都推出了B550全系列主板，来自技嘉的迷你雕B550I AORUS PRO AX已到达评测室，下面我们就一起来看看用它来打造一台ITX主机是怎样的感受。

豪华供电设计，无惧三代锐龙旗舰

技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX采用标准Mini-ITX板型打造，尺寸为17.0cm×17.0cm，和市面上绝大多数的ITX机箱都有着良好的兼容性，不用在选择机箱时有太多的顾虑。由于ITX主板的面积较小，对于整体设计的要求就更高，玩家们也是对其供电和散热等方面有着更多的顾虑，下面我们就来仔细看看。

参考售价：1698元

技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX采用了2盎司铜8层PCB设计，相比传统消费级的4层PCB设计来说，具备更高的电气性能，能为主板提供更强的供电能力，同时可以快速导出主板工作产生的废热，从而确保CPU超频对主板额外的供电需求。

在玩家们特别关心的供电设计上，技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX采用了面向下一代的超强供电设计。其搭载了8相（6+2）新一代直出式供电设计，无需使用倍相芯片和并联，能够带来更高的响应速度。MOSFETs方面，该主板搭载了来自Intersil 的ISL99390整合式Dr.MOS，拥有更低的内阻和更高的供电能力，单颗能够承载高达90A的电流负荷,总计8颗（6颗CPU，2颗SOC）720A的总输出能力，足以满足第三代锐龙旗舰级处理器的需求，同时也为下一代高规格锐龙处理器做好了支持的准备。PWM方面，该主板采用了RAA229004（ISL229004）数字PWM控制器，这是一颗原生8相的PWM控制器，和主板的MOSFETs实现了8相的直出式供电设计，控制更加精准可靠。

8相直出式供电的表现非常稳健

从供电设计来看，技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX的设计可以算的上是豪华，用料已经与自家的旗舰X570 ITX主板处于同一水平甚至更好。这样的设计不但能够很好的支持第三代锐龙处理器的稳定运行，同时也能满足玩家们实现大幅超频在供电上的需要。而且在面对下一代锐龙高性能处理器时，也有了更好的支持度。可以说，玩家们完全不用担心这块主板在供电方方面的问题。

对于ITX主板来说，玩家们在温度和散热能力也更加在意。技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX的VRM散热装甲也采用了技嘉新一代的设计方案，M.2散热装甲、VRM散热器通过两组高效热管进行连接，配合额外散热开槽并辅以高效导热垫，再加上散热装甲的厚度也大大提升，这就提供了超强的散热能力，保证在超频状态下，VRM电路的温度也保持在安全范围内。

堆叠式散热装甲在提升散热能力的同时还更加人性化

特别值得一提的是，这次B550I AORUS PRO AX的M.2散热装甲非常人性化。在很多主板上，主板M.2散热装甲与NVME固态硬盘自带的散热装甲是冲突的，只能二选一，如果选择固态硬盘自带散热装甲，那么主板散热装甲的整体视觉效果就会被破坏。该主板很好地解决了这个问题，其提供了新一代的堆叠式M.2散热装甲，拆开上盖之后，可以自由选择使用主板M.2散热片与NVME固态硬盘自带散热装甲，安装完毕再盖好上盖，主板散热装甲整体效果完全不受影响。此外，主板背后还提供了第二个M.2插槽，足够迷你主机玩家扩展高速固态硬盘。其他部分的散热强化包括了背面厚实的散热背板装甲、3个混合动力风扇插座、5个温度传感器，确保在散热空间狭窄的迷你机箱中，也能保持良好的散热条件。

B550芯片组和B450芯片组最大的区别在于其能够支持来自处理器的PCIe4.0通道从而为玩家提供PCIe4.0高速设备的支持。由于PCIe4.0的电路设计要求远高于PCIe3.0，所以该主板在这方面也进行了加强，为PCIe4.0特别定制了低阻抗的×16显卡插槽和M.2 SSD插槽，确保高速传输下的的稳定。同时，显卡与内存插槽都增加了合金装甲加固，不但强度更高，抗干扰能力也得到了加强。另外，B550芯片组加强了对高频内存的兼容性，技嘉B550I AORUS PRO AX更是可以支持高达DDR4 5300（OC）的内存规格，非常抢眼。

个性化部分，该主板支持技嘉独有的炫彩魔光系统并提供了灯带扩展接口，对于打造个性MOD的玩家来说很有实用价值。易用性部分，配备了Q-Flash Plus功能，可以在不插处理器、内存和显卡的情况下轻松升级BIOS，非常实用。

对于一款ITX主板来说，接口已经非常齐全了

接口方面，技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX搭载了面向未来的传输接口。其拥有新一代2.5Gbps高速网卡，比传统的千兆网卡速度快2倍以上，为需要高带宽和低延迟的游戏用户提供更好的联网体验。同时该主板还搭载有新一代Intel WiFi6 802.11ax + BT5模块，无线方面的表现也非常不错。显示输出接口上，其配备了一个DP1.4接口和2个HDMI接口（HDMI2.1规格），在使用新一代Ryzen 4000G系列处理器时能够支持三显示器同时输出。

接下来看看B550I AORUS PRO AX的实战表现吧。

实力不输旗舰！轻松HOLD住锐龙9 3900X

测试平台：

处理器：AMD 锐龙9 3900X

主板：技嘉B550I AORUS PRO AX

内存：技嘉DDR4 3200 8GB×2

显卡：技嘉RTX 2080 SUPER GAMING OC 8G

硬盘：技嘉Gen4 NVMe 1TB

电源：技嘉AP850GM

操作系统：Windows10 64bit 专业版 1909

在做工与用料方面，技嘉B550I AORUS PRO AX甚至超越了不少X570主板，因此我们用它搭配旗舰级的锐龙9 3900X来进行测试。从测试结果来看，该主板能完全能发挥出锐龙9 3900X的性能，和旗舰级X570主板在基准测试时的处理器得分没有太大差距，可见其供电和散热都是非常可靠的，用来搭配旗舰级处理器组建小钢炮主机完全没有问题。

温度方面，我们使用AMD锐龙9 3900X进行考机测试。在连续考机一小时后，通过温枪对主板的温度进行检测。我们可以看到VRM区散热片的温度仅55℃，整体表现比较不错，温度方面玩家们无需担心。

挑战高频，ITX也能玩超频

由于技嘉B550I AORUS PRO AX的供电用料比较优秀，所以我们也使用该主板进行了超频测试。测试使用我们这颗2019年的锐龙9 3900X进行超频（相对2020年新周期的超频能力稍弱），在1.32V电压下，这颗锐龙9 3900X超频到全核4.3GHz，并顺利的通过了考机和基准测试，没有蓝屏死机。从测试来看，超频后锐龙9 3900X多线程性能有了不小的提升。

技嘉B550I AORUS PRO AX对高频内存有较高的支持度，所以我们也尝试采用芝奇皇家戟DDR4 4600内存进行了测试。该主板能够直接通过D.O.C.P.将内存频率加载到4600MHz上（电压1.5V），已经接近主板支持的极限（在第三代锐龙处理器上最高支持DDR4 4866，在4000G系列处理器上最高支持DDR4 5300）,在这样的高频下，该主板依旧在各种测试中都保持了稳定。同时我们使用CJR颗粒的DDR4 3200内存，也顺利的超频至4000MHz（电压提升到1.35V）并通过MEMTEST测试，整体的超频表现不错。

总结：豪华配置面向未来，迷你ITX小钢炮主机新选择

技嘉迷你雕B550I AORUS PRO AX在做工用料方面保持了技嘉一贯以来的豪华堆料作风。单相输出90A直出式8相数字供电、内置热管的厚重散热装甲、堆叠式M.2散热装甲等同时出现在这样一块Mini-ITX主板上，显得非常抢眼。其显卡、内存插槽都配备了合金装甲，背部还有厚实的背板装甲，一切都像旗舰看齐，和自家旗舰相比也毫不逊色，对于定位于次旗舰的B550来说，甚至可以说是超规格的豪华。同时该主板对高频内存的支持也非常不过，玩家可以在该主板上享受更高的内存频率与带宽带来的更高的性能体验。在豪华用料下，其对处理器的性能释放也比较完全，而1698元的售价也比较具有性价比，非常适合玩家们用来组建ITX高性能小钢炮主机。