天玑9000全维度破局，做旗舰赛道“领跑者”

天玑9000全维度破局，做旗舰赛道“领跑者”美的空调售后服务 2022年春季旗舰新品大潮还未正式到来，但眼下已经有了一些争奇斗艳，精彩纷呈的意思。和往年的12月高通新年旗舰平台的“一枝独秀”的情况不同，联发科今年提前放出的年度大招——

2022年春季旗舰新品大潮还未正式到来，但眼下已经有了一些争奇斗艳，精彩纷呈的意思。和往年的12月高通新年旗舰平台的“一枝独秀”的情况不同，联发科今年提前放出的年度大招——天玑9000旗舰SoC在很大程度上改变了当前安卓旗舰市场的竞争格局。

无论是之前公布的各项官方数据，还是后续各方基于工程机的测试结果，天玑9000都在数据和体验上表现出了足够强悍的实力，大有问鼎安卓旗舰SoC之巅的气势。用很多网友们的话来说，联发科这次真的“支棱起来了”。

多个“首发”背后的旗舰级产品力

的确，从配置来看天玑9000无疑具备一款旗舰级SoC应有的实力，多项“首发”便是最佳佐证：全球首发台积电4nm制程、全球首发Arm新一代CPU架构、全球首发Mali-G710 GPU、全球首发支持LPDDR5x 7500Mbps内存…....

和同为面向2022旗舰市场推出的骁龙8 Gen 1移动平台（以下简称骁龙8）相比，二者都在CPU上都采用了“1+3+4”的三丛集架构，也就是全新的基于Armv9指令集打造的Cortex-X2高性能内核，配合3*Cortex-A710和4*Cortex-A510的核心组合。

但天玑9000的优势在于其超大核和大核拥有更高的频率。尤其是在3*A710核心频率上，天玑9000直接飙到了2.85Ghz，相比对手的2.5Ghz有明显的高性能优势。另外，在三级缓存（L3）和系统缓存（SLC）两项指标上，天玑9000这次分别升级到了8MB和6MB，和骁龙8的6MB L3和4MB SLC相比，优势异常明显。

此外天玑9000也是首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的手机SoC。而骁龙8平台目前支持的是LPDDR5 6500Mbps，二者之间有着15.4%左右的性能差距。

如此一来，天玑9000在CPU表现方面的所展现出来的优势就很清晰了：在相同CPU架构的前提下，天玑9000相较于其主要的竞争对手在CPU核心频率、缓存容量以及内存速率等方面均有优势。这意味着，天玑9000理论上会有更强的全核算力和数据吞吐能力。

结合官方以及各家第三方平台披露出来的实测数据来看，这一点也的确得到了印证。在GeekBench5平台上，天玑9000的工程机单核成绩超过了1270，这个成绩略微领先骁龙8平台的单核成绩。但在多核成绩上，天玑9000的平均成绩超过了4300。这个成绩相较于骁龙8平台3500-3800左右的多核成绩提升了约13%-20%。

在大家更熟悉的安兔兔平台，天玑9000的综合成绩超过了103万。在关键的CPU项目得分上，天玑9000相较于骁龙8平台有2万多分，约10%左右的性能优势。同时其18.7万的MEM成绩，和骁龙8平台对比也提升了约8%。

天玑9000工程机安兔兔跑分

骁龙8工程机安兔兔跑分

综合可以看出，天玑9000展现出来的性能完全可称之为真正的安卓旗舰SoC，甚至在一些关键的性能指标上，天玑9000有了超越业内标杆苹果A15的实力。旗舰级水准的产品力，为天玑9000成为2022年旗舰市场最强黑马打下了坚实基础。

高能效成旗舰市场痛点最优解

不过，对于手机这类对续航和发热有更高要求的便携性设备来说，决定实际表现的并非是性能指标这一上限，更重要的还是要看“功耗”或“能耗比”。

参照极客湾的数据来看，天玑9000在能耗比的表现上还是很值得期待的。以GeekBench5这样的跑分负载场景为例，天玑9000在多核性能领先的前提下，平台功耗被控制在了9.8W左右。相较于骁龙8平台11.1W左右的整体功耗，有着11.7%左右的功耗优势。

在GPU项目上，面对GFXBench Aztec Ruin这样的重度负载场景，天玑9000维持了8.2W的平均功耗，同样相比骁龙8平台的11.2W，有着将近26.7%的优势。需要注意的是，在这样的功耗差距下，两款平台在该项目的帧数成绩分别是42FPS和43FPS，性能非常接近。

而在实际的游戏表现中，天玑9000的功耗优势依然明显。在热门游戏大作《原神》的测试中，天玑9000的未降频时整机平均功耗为6.8W，骁龙8为7.5W，天玑9000功耗比骁龙8低了近10%。也就是说，天玑9000不仅仅带来了强劲的综合性能表现，同时还有更出色的能耗比，用高能效带来更好的实际应用体验。

《原神》的测试中还可以看出，在帧数方面，绿色曲线的天玑9000比紫色线的竞品更稳，这对于原神这类3D游戏而言非常重要，长时间畅玩不头晕，也降低了因出现卡顿而造成的不良体验。（需要注意的是，天玑9000的工程机采用LCD屏幕且没有散热系统，在45度时会自动降频以保护机器。）

很多人都将此归结于天玑9000这次采用的台积电4nm工艺所带来的“性能红利”。诚然，作为目前最先进的手机SoC制造工艺，台积电 4nm的确能够有助于芯片的性能、能效以及晶体管密度的提升。

但实际上，任何时候工艺制程都只是保障芯片性能和功耗的基础条件之一。要维持二者之间的有机平衡，仅靠工艺制程的红利还远远不够，还需要借助更深层次、更全面的优化和巩固的技术手段。

联发科将他们在天玑9000上进行的一系列有针对性的优化技术称为：全局能效优化技术。

在核心调用机制上，联发科还引入了一个“能效曲线”的概念。他们认为，尽可能地去追求能效曲线的"平滑"是实现更好的能效表现的关键。利用灵活的调度策略去合理匹配不同应用场景的实际需求，更加高效利用芯片的性能，而不是以让大核以"猛踩油门"方式或者类似"消防员"的角色去四处救火，才是维持高效性能输出的关键。

同样的思路也体现在GPU层面，天玑9000这次采用的Mali-G710 配置的是10核规格，这同样综合了性能需求和能效表现之后，精心权衡和考虑之后的结果。

天玑9000的全局功耗优化技术已经覆盖到了芯片的不同IP模块。根据用户日常的实际实用场景，联发科将芯片的负载分为：轻、中、重三档。轻载就是指日常的待机、浏览网页、播放视频等场景；中载就是录制4K高清视频；而重载场景则就是一些大型高画质手游。

相比于2021年旗舰款芯片，天现9000在拍照、录像等中载应用场景下可以分别降低9%和12%的功耗。在MOBA游戏这样的重载应用下，天玑9000相较于2021年的旗舰芯片最多可以降低25%功耗，温度最多降低9度。功耗和温度的降低意味着更稳定的游戏画面，提升了游戏整体流畅度和画质表现，同时还能延长手机的续航。

更强大的AI同样也是关乎能效表现的关键。天玑9000配备的第五代APU——APU 590在性能和能效表现上相较于前代提升了整整400%！基于APU 590更强大的AI能力，天玑9000能够利用多重AI技术来实现应用性能和功耗表现的提升。

还是以重载游戏场景为例，全新升级的 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，在智能调控引擎、网络引擎、画质引擎、操控引擎四大核心特性上，天玑9000再次带来移动端游戏体验的全面进化。

其中，HyperEngine 5.0的智能调控引擎可通过场景、内容、系统多维度降低游戏运行功耗：AI-VRS可变渲染技术可自动侦测画面场景特征，动态调整局部渲染，优化功耗；根据游戏内容进行CPU线程优化，充分发挥多核能效优势，提升CPU多工效率，同样可以优化功耗；支持智能动态稳帧技术，通过温度预测决策系统调配，不仅能省功率、降低稳态温度，还能让游戏稳帧更流畅。

全局能效优化技术，再加上先进工艺制程以及第五代APU的辅助，才是天玑9000实现高性能、低功耗的根本原因所在。另外不可忽视的是，缓存容量和内存性能方面的优势对于功耗表现同样有所助力。

可以说，联发科过硬的技术实力加上对旗舰市场的精准洞察，是天玑9000在2022年旗舰手机市场最大的优势所在。

突破天花板，联发科成旗舰赛道领跑者

在如何定义一款真正的旗舰SoC的问题上，显然联发科是“想明白了”和“做明白了”。

要想产品在高端旗舰市场获得认可，硬实力一定是基础。天玑9000这次一改之前联发科产品带给大众的固有印象，在核心配置以及功能特性体验上直接“拉满”。同时，对于当下用户最在意的功耗问题，联发科花费了不少精力，通过各种技术手段做了一系列有针对性的优化工作，最终使得天玑9000在各项性能和功耗指标上展现出了均衡、强悍、全面的软硬件实力。MTK YES，这次绝不仅仅是一句口号。

在此基础之上，也可以看到天玑9000在相关新特性的部署上显得更具前瞻性。天玑9000这次在计算、多媒体和连接等重要关键技术上展现的领先优势，对于行业而言也更具有引导意义，是一款旗舰产品所应该具备的探索前沿技术和方向的关键能力。

之前天玑9000的发布会上，包括OPPO、vivo、小米、荣耀在内的手机大厂代表先后登台，纷纷宣布了他们自家搭载天玑9000新品的消息，这其中不乏有像OPPO Find X系列这样一线大厂的顶级旗舰产品。

来自一线合作伙伴们的鼎力支持，客观上也是对于天玑9000这款产品的一次有力背书。因为只有拥有强劲的性能表现，优秀的功耗控制，完善的平台支持的产品才会受到市场和消费者的认可。毫无疑问，天玑9000这一次在上述这些方面都具备了足够雄厚的实力。而首发台积电4nm工艺、首发Armv9架构以及率先实现对于LPDDR5x的支持等技术优势，更是联发科在整个产业链层面的话语权和配置优势的集中体现。

更关键的是，天玑9000可以看作是联发科旗舰战略的一个里程碑意义的产品。

日前，Counterpoint发布的《5G旗舰智能手机芯片发展趋势白皮书》提到， 2022 年Counterpoint 预计全球 5G 智能手机出货量将超过 8 亿部，将取代 LTE 成为移动设备的主流无线通信技术标准。《白皮书》中还表示，未来的5G旗舰智能手机芯片会更关注独立AI核心的性能和能效。

在全球的5G终端市场，联发科一直都是强有力的推动者。2021年全球智能手机芯片市场上联发科的市场份额达到了40%，位列第一。其中在中国5G智能手机芯片领域联发科的份额同样超过了40%。此前推出的天玑1000、天玑1100以及天玑1200系列产品已经在高端SoC市场收获了不错的口碑，助力联发科在旗舰手机市场，尤其是5G旗舰手机市场获得了更多份额和销量上的突破。

在这样大背景下，联发科推出天玑9000这款产品自然就顺理成章。它代表着联发科在现有市场份额和技术创新成果的基础上，对旗舰市场发起的一次全面冲击。凝结了当前行业最强悍的硬实力，以及联发科多年潜心探索和研发的众多技术成果和创新方案于一身的天玑9000的出现，势必将对旗舰芯片市场的现有格局产生根本性的影响。

而这一切，或许仅仅只是一个开始。面对旗舰手机市场新的竞争格局，联发科未来可期，旗舰市场的发展态势也将更加精彩。

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