国信证券-数字化大浪潮科技硬件创新大升级

　　真实世界持续电子化和数字化已是数百年之大趋势，随着5G时代全球数字化浪潮席卷而来不断颠覆传统生产和生活方式，随之产生的新经济和新应用将给传统业务模式和产业结构带来空前的变革。

　　按照逻辑过程，数字化分解为数据产生-数据传输-数据存储-数据运算-数据应用等五个环节，各个环节通过不同科技硬件在物理层面形成支撑。在数字化浪潮驱动下，数据处理需求激增，带动科技硬件创新升级。

　　数据产生：模拟芯片是现实世界海量数据的入口，看好代表机器视觉CIS芯片(市场160亿美元，CAGR 8%)、万物电子化所必须电源管理及信号链芯片(市场274亿美元，CAGR 7%)。

　　数据传输：海量数据激发更高速更高效传输需求升级，看好代表无线传输的射频芯片需求升级(市场182亿美元，CAGR14%)，以及基站服务器等有线传输的高频高速PCB升级(市场125亿美元，CAGR5%)。

　　数据存储：海量数据需要更多的存储空间予以保存，存储芯片需求得以爆发。看好DRAM(市场940亿美元，CAGR 9%)，NAND (市场560亿美元，CAGR 7%)。

　　数据运算：AI芯片赋能海量数据处理能力升级，看好运算处理AI芯片(市场26亿美元，CAGR 39%)

　　数据应用：数据应用升级驱动电子终端多元化及智能化，看好新型应用包括5G手机、TWS耳机、新能源汽车、智能家居的电子终端需求。

　　看好各环节龙头企业：上游核心技术壁垒领域推荐射频、光学、存储、功率器件、云计算等芯片领域，以及国产化替代强烈的中游芯片制造和下游封装龙头；下游品牌端推荐TWS耳机、手机品牌以及VR等新型应用终端龙头；中游零组件看好强者恒强的龙头企业。重点推荐如卓胜微、三安光电、斯达半导、圣邦股份、澜起科技、传音控股、立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、生益科技、深南电路等核心优质龙头企业。

　　物理世界中持续电子化和数字化已是数百年之大趋势，随着全球数字化浪潮席卷而来，不断颠覆传统生产和生活方式，随之产生的新经济和新应用给传统业务模式和产业结构带来空前的变革。随着数字化浪潮的大规模来临，人类社会效率不断提升，这也将驱动各个数据系统环节技术升级并带动需求提升。

　　按照数字化的逻辑过程，数据处理整个系统可以分解为五个环节：数据产生-数据传输-数据存储-数据处理-数据应用。

　　在数字化浪潮推动下，虚拟世界和真实世界的交互需求持续提升，传感器及与之配套的模拟芯片市场需求较快增长。全球市场规模较大且增速较快的模拟芯片市场主要有CMOS图像传感器、电源管理芯片以及信号链芯片等。

　　数据通信是数字世界的桥梁。目前数据通信主要分为有线通信及无线通信，涉及到不同的传输介质、数据编码技术、传输技术等。当前有线通信主要介质有光纤传输、网线传输及电缆传输；无线通信介质为电磁波传输。以传输距离来分类的话，主要远距离(可至百公里，射频微波)、中距离(可至几百米，无线网桥)、短距离(可至几十米，蓝牙、UWB等)。

　　无线G时代通信需求增加驱动射频芯片新一轮量价提升。5G射频前端变得更加复杂，预计全网段手机射频前端的滤波器峰值将至100多个，开关数量峰值有望增至超30个，使得最终射频元器件的成本持续增加。从2G时代的约1美元，增加到3G时代约3美元、4G时代的20~30美元，预计在5G时代，射频模组的成本会超过40美元。

　　有线数据通信升级到高频高速，驱动PCB需求量价提升。至2022年，5G、云服务器将持续驱动PCB保持3.1%复合增速。根据Prismark数据，至2022年全球PCB将维持3.1%的复合增速，行业产值将达到688.1亿美元。

　　5G网络的能力将有飞跃发展。例如下行峰值数据速率可达20Gbps，上行峰值数据速率可能超过10Gbps。此外，5G还将大大降低时延及提高整体网络效率，简化后的网络架构将提供小于5毫秒的端到端延迟。5G给我们带来的将是超越光纤的传输速度，超越工业总线的实时能力以及全空间的连接, 5G将开启充满机会的时代。由于对数据处理能力的需求增长迅速，数据中心处理器销量从2011年到2016年政府超过100%。预计中国等新兴市场将会逐渐取代欧美成为全球最大的数据中心市场，同时人均数据产生量将会达到5200GB/年，机器产生数据也会达到现在的15倍以上。

　　数据的爆发式增长，带动数据存储需求的快速提升，进而带动对存储硬件的需求。2019年全球半导体市场规模大约4900亿美元，其中存储器芯片市场规模大约2000亿美元。存储器中主流的通用型存储器NAND Flash和DRAM市场规模分别为677亿美元和1300亿美元。DRAMeXchange调查指出，2018年因供过于求难以遏制，韩系供应商带头降低资本支出，NAND Flash总体资本支出下调近10%。2019年美系厂商减少资本支出，使得NAND Flash整体资本支出较2018年持续下滑约2%，总支出规模约为220亿美元。

　　AI芯片成为数据处理的未来趋势。近年来，集成电路行业在经历了手机及消费电子驱动的周期后，迎来了数据中心引领发展的阶段，对于海量数据进行计算和处理将成为带动集成电路行业发展的新动能。

　　大规模张量运算、矩阵运算是人工智能在计算层面的突出需求，高并行度的深度学习算法在视觉、语音和自然语言等方向上的广泛应用使得计算能力需求呈现指数型增长趋势。根据Cisco的预计，2016年至2021年全球数据中心负载任务量将成长近三倍，从2016年的不到250万个负载任务量增长到2021年的近570万个负载任务量。

　　自1983年第一代无线通信正式商用，最初以电话为载体的基本移动通信；进入上世纪90年代后，2G文本通信开启键盘机时代，到3G进入多媒体时代，再到4G移动互联网时代，智能手机开始改变终端应用的形态；随着数字化与5G时代到来，以手机、汽车、家居、可穿戴为载体的人与物互联方式使得终端应用市场中新产业链，新赛道不断涌现，为终端应用带来新变革。

　　数字化出行：汽车智能化迎新机。随着技术升级，汽车向电动化，自动化，智能化方向发展，在成本、效率和环保要求的驱动下，新能源汽车注定将成为未来汽车的标准形态，全球新能源车市场将在未来几年内迎来放量，汽车电动化、智能化带来零部件赛道洗牌。

　　数字化通信：智能手机走向成熟期，5G焕发新机。全球5G渗透率提升，5G手机出货量明显提升。随着消费电子品牌龙头推出多款5G手机，今年起5G手机销量显现明显提升。据IDC最新预测，2020年全球5G手机出货量将达3.06亿部，2020-2024年复合增速高达33.41%。

　　数字化连接：可穿戴设备加速增长。生活数字化，人机互联的交互方式催生了可穿戴设备的出现，TWS耳机、智能手表、智能手环等可穿戴设备销量大增。根据IDC估测，2020年市场整体出货量达到4亿左右，其中2020年耳戴式设备的出货量约2.34亿，而智能手表的出货量约9100万，其他智能手环的出货量约6800万。预计2024年，市场销量预计增加到6.3亿左右，复合增速约为12.4%。

　　看好各环节龙头企业：上游核心技术壁垒领域推荐射频、光学、存储、功率器件、云计算等芯片领域，以及国产化替代强烈的中游芯片制造和下游封装龙头；下游品牌端推荐TWS耳机、手机品牌以及VR等新型应用终端龙头；中游零组件看好强者恒强的龙头企业。返回搜狐，查看更多