红魔5G手机“肩键”将采用双IC触控芯片 每个肩键独立IC芯片控制

　　红魔5G游戏手机将于MWC 2020发布，目前已知这款手机将会搭载144Hz刷新率的屏幕，采用骁龙865处理器，内存也是LPDDR5规格，并且顶配版有可能达到16GB内存。

　　昨天，努比亚技术有限公司总裁、努比亚品牌联合创始人倪飞在微博上公布了红魔5G游戏手机的一些具体的信息：红魔5G游戏手机肩键首次采用行业最好的双IC触控芯片方案(每个肩键独立IC芯片控制)，触控报点率跃升至240Hz，相比红魔3S提升了100%。

　　对于一款游戏手机而言，LR肩键无疑会让一些游戏的操作变得更加顺手。在吃鸡类的游戏中，玩家还可以借助LR肩键进行四指操控来进一步提高游戏的操纵性。

　　综合之前的爆料，红魔5G手机在8%电量时，充电功率超过了80瓦。在散热上，红魔研发团队结合红魔的内置风扇，创造出了“风冷涡轮快充”方案。当温度及电流达到一定阈值时，内置风扇自动启动，加速电池及整机的散热降温，确保大功率的快充更加持久，从而达到在更短时间内充入更多电量的效果。