半年内连发3款5G基带，高通的5G策略怎么了？

　　日前高通公布第三代5G基带骁龙X60，这是继骁龙X50、骁龙X55后公布的第三款5G基带。耐人寻味的是，距离骁龙X55发布尚且不到半年时间，而高通在如此短时间内就快速完成了产品的迭代更新也令外界咋舌。业内人士分析，高通此举不仅是对其5G基带的完善，也是在弥补此前产品深受外挂基带的风波, 并且在Sub-6GHz环境下表现不足的情况，同时借机追赶海思和联发科的5G SoC产品。

高通最新发布基于5纳米制程的骁龙X60 5G基带（图/网络）

　　实际上高通在基带上的动作一直很抢先。例如，为了占据5G的先发优势，在2017年就对外公布了第一代5G基带骁龙X50芯片，但却因为只支持NSA（非独立组网）以及使用外挂式的设计而饱受诟病，再加上发热大、功耗高等问题，骁龙X50也被网络称之为“过渡”方案，这也直接导致采用该5G基带的手机集体“翻车”，让高通不得不重新检视它在中国5G市场的策略。

　　同样在基带的布局上，海思、联发科等厂商也紧跟其后，且大有“后发制人”的趋势。例如二者的5G SoC（麒麟990、天玑1000）芯片均采用集成基带的设计，不仅实现了性能和功耗的平衡，同时还给手机厂商在ID设计方面节省了宝贵的内部空间，降低终端设计难度和成本。不过更重要的是，二者基于中国的5G发展情况着重部署了5G网络在Sub-6GHz频段下的表现，此举也与高通始终坚持毫米波的特性形成鲜明对比。

　　天玑1000在Sub-6GHz环境下以下行最高4.7Gbps的速率摘得桂冠（图/网络）

　　目前来看，高通坚持毫米波的主要原因仍是锁定美国市场这一重心，但却也因此埋下隐患。

　　例如高通第二代5G基带骁龙X55虽然采用了7纳米工艺制程，且同时支持SA/NSA组网，但却不得不采用外挂式基带的设计，究其目的仍是功耗、发热等难以控制，而这也是目前消费者对骁龙X55基带最为失望之处，这一点甚至也影响了最新发布的小米10手机，例如就有网友表示：外挂基带技术太落后，宁愿选择同样的华为或其他手机。

　　高通在基带上的“偏执”似乎也惹恼了苹果。苹果公司近日对高通的5G基带表示了不满，其中一个很大的原因就是高通提供给苹果的QTM525天线模块不仅厚度过大，而且整个天线和5G基带的发热、功耗表现也未能让苹果满意，而这背后与支持毫米波频段不无关系。虽然苹果近些年仍需使用高通的基带，但根据媒体报道，苹果已经正在自行研发部分产品来逐步替代高通的方案。

　　高通第二代5G基带骁龙X55仍然是外挂式设计，引发市场哗然（图/网络）

　　策略和产品上的失误，迫使高通不得不抓紧推出新的产品来迎合市场需求，而骁龙X60基带显然就是其为抢救市场打出的一剂“强心针”。

　　根据高通官方信息显示，骁龙X60将采用目前最为先进的5纳米工艺制程（据悉由三星半导体提供），并且提供完整的RF解决方案，此外还进一步精简了通信模块的尺寸，基本上“修补”了此前的产品不足。

　　但熟知产业链的网友不难发现，目前包括7纳米、5纳米在内的先进制程基本上属于满载状态，且整个IC产业都处于产能紧张的状态，因此骁龙X60此时就是个“PPT产品”，加上三星5纳米工艺上的不确定因素，其真正量产和商用至少需要到2021年，而届时高通又将再次面临华为、联发科、三星等同行的围剿。

　　骁龙X60虽然提前发布，但真正应用仍需要等到2021年（图/网络）

　　目前麒麟990 5G、天玑1000、三星Exynos 990等5G芯片已经给高通带来了巨大压力。麒麟系列芯片已经助力华为夺下了高端智能手机市场份额；天玑1000凭借整合基带、5G多模多频、双卡双5G、双载波聚合等特性获得小米OV等一线客户的青睐，甚至连高通高管都罕见的在业内给与其充分肯定；三星则有意在自家Galaxy S系列旗舰机型中加大自家芯片的比重，并开始“外卖”Exynos系列芯片，多家芯片厂商携手吞食高通市场份额的局面已经形成。

　　骁龙X60基带的发布虽然能暂时缓解高通在舆论上的危机，但产品上的竞争力不足仍长期存在。目前据悉同样采用5纳米的麒麟1020芯片已经在路上，此外联发科也表示毫米波频段的5G芯片将在2020年推出，二者的接连发力对于高通来说无疑是雪上加霜。

　　整体来看，高通的5G策略确实是出现了接连性失误。除了误判中国5G发展的形势以外，错误的押宝毫米波技术、执意使用外挂式基带、5G专利上是霸权和垄断意图等，都是其品牌持续走低的原因。随着海思、联发科等IC厂商在5G时代的逐渐发力，高通虽然有心修正其路线，但似乎已逐步错过中国5G的这班高速列车。