荣耀30系列大底传感器曝光 其大底尺寸达1/1.3英寸

　　今日，爆料网站slashleaks曝光了荣耀30系列的培训PPT。爆料显示，荣耀30系列将采用一款最新的索尼定制传感器，其大底尺寸达1/1.3英寸，超过了当前市面上所有传感器的尺寸。

　　目前尚不清楚采用这款传感器的具体机型。据荣耀业务部副总裁(产品)熊军民透露，荣耀30S将是荣耀30系列亮相的首款先锋之作。

　　荣耀30S将于3月30日在线上发布，一同亮相的还有新一代麒麟820 5G芯片。根据此前爆料，荣耀30S将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案，配备40W电源适配器。

　　IT之家了解到，麒麟820 5G芯片则将采用华为自研的达芬奇架构NPU，由7nm工艺制程打造，采用A76 CPU和G77 GPU，同时ISP和NPU获全面升级，支持麒麟Gaming+技术。