5G芯片发热功耗测试:华为、高通和MediaTek,谁表现最出众
随着 2020 年发布的智能手机绝大多数都用上了 5G,智能手机已经全面进入 5G 时代。在选购 5G 手机时,超快的网速足以让人兴奋,尤其是在 5G 芯片都具备超强性能的情况下,手机的功耗表现会不会影响用户体验就显得至关重要。
所以,我们今天选择了几款当下具备代表性的 5G 手机,分别是搭载了麒麟990 、天玑1000 系列、骁龙855 Plus 以及骁龙730G等四款不同5G处理器的机型来做测试,手机电池容量分别为 4200mAh、4025mAh、4000mAh、4500mAh。看看搭载不同 5G 芯片的手机它们的续航表现会有什么不同。
第一个测试是手机在日常生活中使用会消耗多少的电量,所以我们测试的内容主要包括了看剧、刷抖音、浏览微博和头条,我们设定的时间是每款应用 30 分钟。从实际体验来看,这四款手机都有着不错的性能表现,尤其是上下滑动微博和抖音时,更是十分流畅,展示了高性能处理器的优势。当然,作为 5G 手机,它们最大的优势就是即便是在看 1080P 视频时,前后切换时几乎没有卡顿,实际体验完美。
不过在续航表现方面,这种体验就不是完全相似。在连续测试了 2 个小时后,四款手机分别消耗了 20%、16%、17%、22% 的电量,具体到电池容量时,分别是 840mAh、644mAh、680mAh、990mAh。所以在两个小时的续航体验中,天玑1000系列(OPPO Reno3)则与骁龙855 Plus(小米9 Pro 5G)续航表现更好,而麒麟990(华为 nova6 5G)和骁龙730G(红米K30)的耗电量更高。
不仅仅是日常耗电,由于处理器的性能出色,这三款手机也难免会被用来玩玩游戏,为此,我们也在原有的基础上增加了一个小时的游戏测试,测试的应用分别是半个小时的《王者荣耀》和《和平精英》。从最终结果来看,游戏测试的耗电量无疑更高,只是一个小时的时间,手机的耗电量就分别达到了 23%、17%、24% 和 22%,即采用集成基带设计的天玑1000系列表现最好,而骁龙730G次之,至于采用骁龙855与外挂 5G 基带的确存在较为严重的功耗问题。。
此外,我们也在使用后测试了四款手机的发热情况,从表现来看,经过 3 小时的测试后,天玑 1000 系列展示了明显的优势,温度只有 39.1°C,而骁龙855+ 的小米9 Pro 则表现最差,或许也是因为其采用了外挂基带的关系,温度高达 45.9℃。至于另外两款手机,分别有着 41.7°C和42.4°C 的温度,表现中规中矩。
最终,四款手机的三小时耗电测试结果也正式出炉,采用了外挂基带设计的骁龙855+ 虽然在日常使用时中规中矩,但是在游戏体验时发热就有些严重了,而骁龙765G或许是在电量优化上还没做到位,也存在耗电量过大的问题,至于采用外挂基带的麒麟990,也无法和采用集成 5G 基带设计的麒麟990 5G相提并论。
至于天玑1000 系列,无论是在日常使用、游戏表现还是温度方面,表现都十分出色,最终成为本次测试中的"续航之王"。可以说,有着 MediaTek 的优化,以及集成基带设计的先天优势,天玑1000系列早已不再被冠以"性能与功耗低下"的固有印象,消费者们以后购买搭载MediaTek芯片的5G手机也不会再有顾虑了。这种进步,无疑是非常值得我们肯定。
免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。
- 标签:
- 编辑:刘卓
- 相关文章