未来汇—合肥高新区软件园高企专场投融资路演暨银企对接会结束

　　7月31日下午，未来汇-合肥高新区软件园高企专场投融资路演暨银企对接会在高新区创新产业园成功举办。

　　7月31日下午，未来汇-合肥高新区软件园高企专场投融资路演暨银企对接会在高新区创新产业园成功举办。精心挑选的“智慧旅游一站式服务解决方案”“心理自助服务系统深度开发项目”“全新一代职业院校智慧校园应用平台”“运动大健康数据平台”“智慧妇幼信息化服务平台”等7个优质项目依次进行了路演，所属企业负责人向资本机构精彩展示了项目优势、项目阶段、技术来源、市场情况、竞争格局、未来前景、融资需求等详细情况，并就资本机构关心的问题进行了深入交流，部分机构与企业当场达成了合作意向。

　　近年来，合肥高新区以推进高质量发展为核心，瞄准“世界一流高科技园区”建设目标,打造省级以上技术(工程)研究中心169个，各类科技孵化平台90余个，转化各类成果800余项，同时营造良好的金融生态圈， 大力促进科技金融融合发展，今年还将启动金融超市、市场汇平台数字化改造，助推金融对广大科技型中小企业实施精准滴灌。

　　本次活动是未来汇第11期路演活动，也是高新技术企业的第1场专项路演，未来汇平台累计共72个优质项目得以路演展示， 50余个项目成功对接创投、银行等机构获得融资，有力的促进了企业的发展。今后，高新区将充分发挥科技型企业资源丰富的优势，陆续开展“科大先研院高企专场”“瞪羚企业专场”等专场路演和“集成电路产业”“生物医药产业”“信息安全产业”等行业专场，精准分类别、分行业做好企业与资本的对接，促进科技型企业发展，为高新区资本市场建设增砖添瓦，助力财富高新的早日实现。

　　本次未来汇路演由中国高新区科技金融信息服务平台、合肥高新区上市办、合肥高创股份有限公司具体承办。合肥市创新投、国科(合肥)创投等投资机构，工商银行、杭州银行等银行机构以及青创资金运营团队现场观摩了企业路演并当场与企业进行了资本对接;园区企业代表和拟路演项目负责人参加了本次路演暨资本对接活动。

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