鲁大师2019年度手机芯片榜出炉：华为差一点就赶上高通了！

　　近日鲁大师发布了2019年度手机芯片榜，毫无意外的，高通骁龙855 Plus以CPU总分163843、GPU总分184994，摘得本次桂冠，成为年度“牛角尖”奖的获得者。

　　备受瞩目的华为海思麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差，与第一名失之交臂，成为“榜眼”。联发科的5G新芯片天玑1000L挤入排行，排在第八名，CPU加GPU总分略高过骁龙765G，更强版本的天玑1000还在量产的路上，值得期待。

　　5G时代的芯片争夺战

　　5G，无疑是今年的重中之重。高通、华为、联发科、三星等摩拳擦掌，在5G的研发上投入巨大，使出浑身解数抢占市场，推出新一代5G芯片。比如华为9月6日发布麒麟990 5G芯片，三星11月中旬发布了Exynos980，联发科11月26日发布了天玑1000，高通12月3日发布了骁龙865和765/765G两款5G移动平台。

　　当然需要说明一下的是，由于骁龙865尚未有搭载的机型上市，所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列，因此就目前来看，截止2019年，芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 Plus摘得。

　　高通骁龙855 Plus虽然只是一款过渡芯片，但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm，处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频率在原有的版本上进行了增强，并且支持外挂5G基带芯片。高通骁龙855仅仅是一款为了应对5G手机的过渡型芯片，某个角度可以将骁龙855Plus看成是一款高体质的骁龙855芯片。如今骁龙865已经发布，到明年肯定又是一场“恶战”。

　　华为方面则有搭载于华为Mate30系列的麒麟990 5G。采用达芬奇架构NPU，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。CPU方面，麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。

　　许久不见动静的联发科终于在5G上有了大动作，发布了联发科天玑1000。它率先采用了ARM Cortex-A77大核架构，而且为4大核+4 A55小核的8核心设计，A77大核全部达到2.6Ghz主频，性能相比A76架构提升20%。当然，天玑1000采用了台积电7nm工艺打造，虽然不是7纳米 EUV，但也还算不错了。但是有点可惜，截止2019年底，被搭载上市的版本只有阉割版的天玑1000L，天玑1000的本身实力没有完全发挥出来，在鲁大师年度排行上只刚刚达到第十名。

　　骁龙865或开启2020年“战场”

　　随着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布，5G芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内，在5G手机大规模商用前，5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

　　2019 年开始全球通信商便加快了 5G 部署的脚步，外界普遍预期，2020 年将会是 5G 蓬勃发展的一年，不但可以加速用户上网速度，也使得许多新的服务如车联网、串流游戏的发展性更加可期。

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