外媒消息：AMD B550 主板 6 月 16 日发布 比X570主板性能更高

　　根据外媒WccfTech的报道，AMD B550 主板将于 6 月 16 日发布，支持 PCIe 4.0，相比去年发布的X570主板性价比更高。

　　外媒表示，AMD在2020年第一季度开始大规模生产其B550和A520芯片组，其中B550A主板专为OEM市场开发。

　　IT之家曾报道，今年2月份，首款AMD B550主板的外观已经泄露，这款Micro-ATX 主板来自华擎，型号为B550AM Gaming。

　　据介绍，华擎这款的B550只有最上面PCIe插槽和M.2插槽上提供PCI-Express 4.0支持，CPU通过四条PCI-Express 3.0连接芯片组。也就是说，AMD B550主板将可以支持目前的RX 5000系列PCIe 4.0 显卡和高速的PCIe 4.0 SSD。