芯和半导体苏周祥：先进封装技术对仿真设计带来挑战

芯和半导体苏周祥：先进封装技术对仿真设计带来挑战爱生活爱电影 李靖恒 9月28日，在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上，芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了主题为“系统级封装SiP技术趋势和对EDA的挑战”

李靖恒 9月28日，在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上，芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了主题为“系统级封装SiP技术趋势和对EDA的挑战”的报告。他认为，现在的SiP的规模已经相当的大，而且它的工艺节点相对来说比较先进，以前的工具已经不能满足现在的要求。

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，是半导体产业链的关键环节之一。而SiP（System In a Package：系统级封装）是指是将多种功能芯片(包括处理器、存储器等功能芯片)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。至于EDA（Electronic design automation：电子设计自动化），则是指利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。也就是说，EDA通过计算机模拟的方式来进行集成电路的设计，极大地提升了集成电路设计的效率。

芯和半导体科技(上海)有限公司是一家国产EDA企业，成立于2010年，提供芯片仿真、封装仿真等解决方案。

苏周祥介绍，SiP不是一个新事物，早在80年代PC比较流行的时候，SiP就已经出现了，那时候叫Multi-chip modules（多芯片组件）。2000年之后随着可穿戴设备的兴起，系统级封装（也就是我们说的SiP）出现了。到2010年之后,SiP又出现了更多的一些内容。

“从手机前端来看，随着4G到5G的技术的演进，我们的射频前端越来越复杂了，出现了好多的模组，各种各样的模组组成了目前的手机射频前端。越来越多的模组就像搭积木一样，把我们目前手机前端里面的这些设计通过搭积木的方式给搭起来。这样就给我们的EDA软件的仿真分析、设计分析带来了巨大的挑战。”苏周祥表示。

SiP另外一个方向是HPC（High Performance Computing：高性能计算群）的市场。苏周祥认为，HPC市场其实是推动我们AI技术、大数据、大数据分析、高性能计算的重要的推手。这一块的兴起使得人工智能、汽车电子、大数据得以快速的发展。

HPC的发展基本上是从2011年开始的。2011年XILINX公司第一次做出尝试，实现了第一次2.5D的封装(2.5D封装是传统2D封装技术的进步，可实现更精细的线路和空间利用)。随后，AMD、英伟达、国产鲲鹏等等都推出了采用这种技术的产品。到2020年，这种大芯片或者说先进封装的芯片越来越多。

李靖恒 9月28日，在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上，芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了主题为“系统级封装SiP技术趋势和对EDA的挑战”的报告。他认为，现在的SiP的规模已经相当的大，而且它的工艺节点相对来说比较先进，以前的工具已经不能满足现在的要求。

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，是半导体产业链的关键环节之一。而SiP（System In a Package：系统级封装）是指是将多种功能芯片(包括处理器、存储器等功能芯片)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。至于EDA（Electronic design automation：电子设计自动化），则是指利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。也就是说，EDA通过计算机模拟的方式来进行集成电路的设计，极大地提升了集成电路设计的效率。

芯和半导体科技(上海)有限公司是一家国产EDA企业，成立于2010年，提供芯片仿真、封装仿真等解决方案。

苏周祥介绍，SiP不是一个新事物，早在80年代PC比较流行的时候，SiP就已经出现了，那时候叫Multi-chip modules（多芯片组件）。2000年之后随着可穿戴设备的兴起，系统级封装（也就是我们说的SiP）出现了。到2010年之后,SiP又出现了更多的一些内容。

“从手机前端来看，随着4G到5G的技术的演进，我们的射频前端越来越复杂了，出现了好多的模组，各种各样的模组组成了目前的手机射频前端。越来越多的模组就像搭积木一样，把我们目前手机前端里面的这些设计通过搭积木的方式给搭起来。这样就给我们的EDA软件的仿真分析、设计分析带来了巨大的挑战。”苏周祥表示。

SiP另外一个方向是HPC（High Performance Computing：高性能计算群）的市场。苏周祥认为，HPC市场其实是推动我们AI技术、大数据、大数据分析、高性能计算的重要的推手。这一块的兴起使得人工智能、汽车电子、大数据得以快速的发展。

HPC的发展基本上是从2011年开始的。2011年XILINX公司第一次做出尝试，实现了第一次2.5D的封装(2.5D封装是传统2D封装技术的进步，可实现更精细的线路和空间利用)。随后，AMD、英伟达、国产鲲鹏等等都推出了采用这种技术的产品。到2020年，这种大芯片或者说先进封装的芯片越来越多。

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