硬科技掀第三浪 恒昌解码背后中国历史“芯”机遇

　　、电子商务等多领域景气发展成为常态，带动科技产品需求猛增，进而助推有“科技产品心脏”之称的芯片供不应求，触发电子、医疗、高端制造业等行业对芯片资源展开直接竞争。根据市场研究机构的数据显示，2022年3月，全球芯片的交货时间达到26.6周，等待时间再度拉长，创下历史新高。原材料的持续短缺和暴涨，为芯片价值提升创造条件，同时也让一条火热的

　　近期，德勤发布了芯片行业系列之《兵临城下，粮草未及汽车半导体战略重整之启思》（下简称：《》），以汽车芯片行业发展为例，对全球芯片行业发展现状和趋势做了详细的研究和说明。《》指出，5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域电动化、智能化不断发展，持续推动全球芯片行业需求稳步增长。预计至2025年，全球芯片行业市场规模将达到6,500亿美元。伴随技术的进步，汽车、工业、通讯、消费电子领域将迎来行业转型，进而扩大对芯片的总需求量。

　　然而，需求在上涨，但产能未能跟上脚步，导致全球范围内的“芯片荒”持续蔓延。“芯片荒”有多严重？一组数据直观显示：2021年9月，中日美欧等四个主要汽车市场当月销量同比下降26％；2021年10月，英国当月汽车产量下降41%，创下自1956年以来同期最低。同月,苹果因芯片供应短缺，宣布iPhone13 产量减少1,000万部即使是全球最大的芯片买家、具备强大购买力的苹果，也在“芯片荒”的洪流下难以独善其身。《》评测，目前全球市场已经处于芯片严重短缺时期。

　　探究“芯片荒”的具体原因，供需失衡成为根本原因。《》指出：芯片产业链覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装及测试环节，各环节主要分布于不同国家及地区。上游芯片设计企业主要分布于欧美地区，中游制造环节企业主要集中在日本、中国地区，下游封装及测试环节企业则主要集中在东南亚地区。在原本的产业格局中，各链条有序发展，但是全球疫情的影响使各链条上的众多企业停工停产，供给侧产能受到极大限制，从工业到汽车再到消费电子，全球芯片短缺逐渐成为现象级问题。

　　虽然身处全球芯片短缺大环境，不少行业发展遭遇“急刹车”，但整体而言“芯片荒”更像是一把双刃剑，特别是对中国芯片产业而言，更多的是机遇与挑战并存。对此，恒昌宏观经济研究室认为，疫情造成的全球“缺芯”问题短时间内无法完全解决，在需求不断增长的情况下，只有增加产能才能解“燃眉之急”，而扩大产能恰恰为中国芯片产业提供了机会。

　　近年来，中国芯片半导体产业发展速度较快，但发展中一度受制于人，归根结底在于核心技术遭遇“卡脖子”难题，整体相比于全世界第一梯队还有一定距离，甚至难以满足国内相关产业的高端急需。“十四五”规划中对科技产业链各个关键“卡脖子”环节做了前瞻性的规划与布局，传递出国家层面对强化科技创新驱动发展，全力补齐短板的决心与信心，产业升级的“号令枪”已经打响。政策红利下，代表着中国硬科技和大国实力的芯片半导体市场有望迎来纵深跨越式发展，市场规模将会持续扩大。中国整个半导体芯片市场全面暴发指日可待。

　　面对半导体芯片市场强劲的发展势能，投资圈内部也开始“暗流涌动”，相关机构把握“芯”机遇的投资主线日渐明朗。

　　最近一年，坤元投资合作伙伴，被誉为“A股投资风向标”的高瓴资本已经在硬科技领域进行了“链条式”布局。据不完全统计，上半年聚焦于硬科技领域，高瓴资本的投资次数达到80余次，其中芯片半导体投资构成了其硬科技投资版图的重要组成部分。据公开资料显示，无论是芯片产业链最上游的IP、EDA设计企业，还是生产应用芯片里的车载、功率器企业，甚至是难度极大的手机基带、通用型GPU和DPU设计企业，高瓴资本都有投资，而且都是领投。在投资选择上，高瓴资本看重市场规模巨大、天花板极高的细分赛道，并称“雪道极长、机会极多！”

　　纵观国内半导体领域，一些发展迅猛、潜力较大、市场认可度高的新锐企业已经脱颖而出。如高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司纳芯微，在新技术和新产品研发上取得了领先优势，逐渐建立起了在模拟芯片技术领域的竞争力，目前已经成功登陆上交所科创板。此外，知名电子元器件授权分销商雅创电子，在国内汽车电源管理IC这一细分领域占据了较大的市场份额，也已正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

　　据此，恒昌宏观经济研究室认为，中国经济正处于转型升级的关键时期，需要提高各个产业的附加值，大力发展硬科技，加快创新驱动步伐显然是提高附加值的最优办法。预计硬科技领域，以半导体芯片为代表的高成长性、高景气赛道或将持续享受估值溢价，在政策红利和产业周期的共同作用下，创新赛道市场主体将不断增加。天高海阔，风正帆悬，数字化、科技化推动全球经济和产业格局加快改变，硬科技赛道潜力十足，投资者们不妨在孕育历史机遇的窗口期提前布局，以期在未来收获“满园春色”。

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