中国高科技产品(中国高科技产品出口占比)

在高精尖科技领域，美国等西方国家很早就对中国进行了技术限制，技术封锁，特别是最近美国出台《芯片和科学法案》后，对中国的限制就更明显更嚣张了。那么我国在高精尖科技领域主要有哪些被卡脖子的呢？

其一，新材料技术。新材料产业是战略性、基础性产业，也是高技术竞争的关键领域。目前我国虽已成为制造业大国但并非制造业强国，其中很重要的一个原因就是由于受到材料这个瓶颈的制约。新材料作为高新技术的先导和基石，是发明之母和产业粮食，更是反映国家科学水平的前瞻性指标。目前我国新材料在产业规模、技术水平、发展机制等方面与世界先进水平仍存在较大差距。事实上，我国被卡脖子的领域，一大半都归于材料问题，例如航空发动机和芯片都是如此，我国航空发动机的叶片因为材料不过关不耐高温，已成为软肋，而我国之所以造不出高精度光刻机，其中也涉及到材料科学的问题。

据有关数据显示，我国新材料的进口率高达86%，自给率仅为14%；化工新材料产业国内保障能力只有50%；用量较大的工程塑料和特种橡胶自给率仅30%；高端高温合金主要依赖进口。从总体上看，中国材料科学落后于世界先进水平大约数十年。

其二，芯片技术和光刻机技术。目前我国芯片自给率仍较低、大部分依赖进口，国产化迫在眉睫。据有关数据显示，2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约10.1%，剩下的均依赖进口。

说真的，要制造出高端芯片，确实很难。不说制造芯片用的高纯度石英砂大多需要从美国进口，就是制造芯片，首先要从一粒粒沙子中提取出纯度高达99.999％的硅锭，再横向切割成圆形的单个硅片，然后在硅片上涂上光刻胶，再通过光刻、蚀刻、离子注入、电镀、抛光、封测等复杂的步骤后，最终才能成为电子产品的核心组成部分。据说，ASML公司制造的EUV光刻机，它的元器件来自世界上35个国家的5000多家企业，每一件元器件都代表着业内的最高水准，而且据说有的元器件，需要耗费十年的时间打磨。不少业内人士表示，仅凭一个国家的力量，很难造出光刻机。

目前我国在高端芯片生产上，最为卡脖子的还是光刻机，我国之所以难以制造出高端芯片，最主要的还是没有能制造高端芯片的光刻机。光刻机是芯片制造设备中，最关键、难度最大、精度最高、技术最密集、投资最大的系统性工程设备。我国若想制造出高精度光刻机，不但要解决技术难题，还要独自制造出很大一部分用于高精度光刻机的元器件，因为西方国家早在几十年前就签订了《瓦森纳协定》，禁止向我国出口一切高尖端技术、元器件。在我国科技不断崛起的当下，西方国家对我们的技术封锁力度不断升级，我们很难采购到制造高精度光刻机的核心元器件。虽然有不少外国企业在我国建厂，中外合作企业也很多，但其高精尖技术还是严密把守的。现在美国总统拜登又签署了《芯片和科学法案》，就是看准了我国在这方面的弱项。以前特郎普对我国是进行全方位的科技封锁，现在拜登则是实施高精尖技术方面的封锁，他们的目的都是一样，都是要限制打压中国的崛起。

其三，高端GPU技术。GPU主要应用于服务器、汽车、矿机、人工智能、边缘计算、互联网等领域。目前，GPU行业市场主要由英伟达和AMD两家占据。GPU行业市场份额上来看，AMD独显份额为17%，英伟达则增长到了83%。美国要求AMD及英伟达断供中国的，主要是针对数据中心的高端独立GPU计算卡，主要被应用于云端的AI（人工智能）模型训练和执行推理。目前，国内GPU高端场景的GPU应用基本上都由英伟达的A100覆盖，甚至今年3月份H100发布时，国内的阿里、腾讯、百度、联想、浪潮等主流厂商也都已经预定。

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非常高端的商用芯片，即A100和H100，都是专门针对 AI、数据分析和 HPC 应用场景研发的，是人工智能和半导体芯片上极重要的组件。其中，A100芯片是2020年5月英伟达在GTC2020上发布的产品。A100是一块 3D 堆叠芯片，采用安培（Ampere）架构，应用了当时台积电最先进的7nm工艺，拥有 540 亿个晶体管，GPU 的最大功率达到了 400W，算力比上一代采用 Volta 架构的Tesla V100提升了20倍，号称当时全球最大的7nm芯片。

H100则是一款针对大模型专门优化的产品，在今年3月份在GTC大会上才发布，采用了最新的Hopper构架，应用的也是台积电最先进的4nm工艺，拥有800亿个晶体管，GPU最大功率800W。

除此之外，H100还加入了全新的Transformer Engine和可扩展性更高的Nvidia NVLink互连功能，用于提升大型AI语言模型、深度推荐系统等等。不过，目前H100还未正式进入商用。

生活当中很多朋友都会将隔离开关和断路器混为一谈，认为是同一种东西，但实际上这两者之间是有非常大区别的。

我国在这两种高端芯片上都有着广泛的应用和预应用，主要依赖英伟达的供应。虽然在特定领域能够实现对英伟达的部分替代，但从产业全局来看，高端场景短期内仍然很难摆脱对英伟达芯片的依赖。

现在美国从限制14nm以下的半导体设备，到限制3nm以下的EDA，再到《芯片和科学法案》，芯片四方联盟、以及断供高端GPU芯片，这一系列的操作下来，突显美国要在高精尖科技领域彻底打垮中国，让中国在高精尖科技领域停滞不前甚至倒退。面对美国的打压和限制，中国也一直在积极应对化解。由于多年的改革开放，学习和研发新技术，中国也有了一定的技术基础，也具备了一定的科技人才队伍；同时我们还有集中力量办大事的优越性。特别是最近中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》和《关于深化院士制度改革的若干意见》，足见中央对关键核心技术攻关的重视程度。有时候压力就是动力，美国在高精尖科技领域对我国的打压限制，看似坏事，实际是好事。中国建国七十多年的历史表明，我们是在西方帝国主义不断打压封锁下走过来的。从一穷二白起步，到今天成为世界第二大经济体，充分说明了一个真理，那就是它们越打压越封锁，我们就越发展，越强盛。有国家的强大后盾，有中央的充分重视，有科技队伍的勤奋努力，有众多国营民营企业的鼎力支持，相信在不久的将来，我们就能冲破这些卡脖子技术难题，做出让世界瞩目的成绩。

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