科技前沿应用最新动态（十二）

　　美国家用机器人公司iRobot，近来在中国推出了最新Roomba 9系高端扫地机器人。该机器人搭载了能够互相协同的三重传感器系统，使其定位、移动更加精确。

　　三重传感器系统第一层传感系统是内置在Roomba 扫地机器人轮胎里的轮胎里程计。第二层传感系统是地面跟踪传感器，可以估算Roomba 扫地机器人的移动距离和方向，从而有效将机器人的行驶路径保持在一条直线上，并记录扫地机器人已经清扫过的区域。

　　此外，机身顶部增加了一个水平放置的摄像头装置，使得机器人有了第三层视觉传感系统，即采用了vSLAM技术的可视化全景规划导航。通过一套复杂的算法，每一个物体或者说是坐标都会在Roomba 扫地机器人的大脑中呈现一个独特的光点图。因此只要找到两个坐标，机器人就可以定位自身的位置。

　　7月20日, 英特尔推出了Movidius神经计算棒，这是世界上首个基于USB模式的深度学习推理工具和独立的人工智能加速器，为广泛的边缘主机设备提供专用深度神经网络处理功能。外形小巧的该神经计算棒专为产品开发者、研究人员和创客设计，提供专用高性能深度神经网络处理性能，从而减少开发、调优和部署人工智能应用的障碍。

　　Movidius方面表示，神经计算棒内置的Myriad 2 VPU性能优异，可以在1瓦的功率下提供超过每秒1000亿次浮点运算的性能——以便在设备上直接运行实时深度神经网络。这使得各种人工智能应用都能离线部署。

　　日前，在夏威夷举办的CVPR大会上，微软表示公司正在为旗下的MR头显（混合现实头戴式显示器）产品——HoloLens开发新的AI芯片，使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音，将数据传回云端时也不会产生更多的延时。

　　据了解，微软全息处理器HPU二代正在研发中，将用于下一代HoloLens，但微软并未给出明确时间。上一次微软宣布 Hololens 全息处理器还是2016年8月。一代HPU芯片采用台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器（DSP），具有24颗Tensilica DSP核心，每秒处理1万亿指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3内存。HPU芯片还采用12×12mm BGA封装，相比基于软件的解决方案，执行速度快200倍，低功率仅10W。

　　据外媒报道，苹果正在与中国的动力电池厂商合作进行电动汽车电池的研发。苹果内部之前已经暂时搁置了无人驾驶电动汽车的研发，不过现在他们似乎已经再次开始进行相关部件的研发。

　　今年4月，美国加州车辆管理局已经将苹果添加到被允许在该州进行无人驾驶汽车测试的公司名单中。加州车辆管理局也证实，苹果正悄悄开发无人驾驶汽车技术。此前，除了2016年12月向美国国家公路交通安全管理局发送过相关信件，苹果从未正式公开讨论过无人驾驶汽车计划，也未对相关报道给予过证实。

　　由世界著名芯片设计公司ARM与中国多家企业联合发起的“ARM人工智能生态联盟（AIEC）”，近日在上海成立。该联盟旨在联合产业链上下游合作伙伴，围绕以具体应用场景部署为目标，建立以数据、算法、芯片为支撑的互动创新生态体系，拉通云端和终端，加速人工智能产业化。

　　加入ARM人工智能生态联盟的企业包括ARM、Aupera、地平线机器人、海尔集团、人人智能、上海国际汽车城、上海仪电等。联盟方面表示，将会以开放、协作的架构，欢迎产业链上下游合作伙伴参与，围绕推进应用场景部署目标展开多层次的合作提升人工智能价值化。