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芯片荒背后:半导体巨头纷纷扩产,芯片行业迎来黄金十年

在全球各大行业都在面临芯片荒的同时,整个芯片行业的需求也在稳步上涨,大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。

芯片行业迎来高光

作为报道锑行业的巨头,英特尔想要缓解目前短缺局面也是无能为力。英特尔新任CEO Pat Gelsinger此前在接受采访时表示,英特尔正在加紧对公司各个工厂进行改造,以增加产能满足客户的需求。

在可预见的几个月后,这些措施也仅仅只是能够对局面有所缓解,想要使当前各行各业的需求都能够得到满足,英特尔还需要几年的时间。

上述言论是英特尔不久前对整个芯片行业的悲观预测,缺芯影响了很多行业和企业,但对于英特尔来说,似乎并没有什么较大的负面影响。

在6月16日周三由CNBC举办的Evolve峰会上,英特尔CEO Pat Gelsinger以芯片厂商的角度,表达了自己对整个半导体产业前景的乐观态度。正因为出发点不同,所以与此前的言论产生了很大的区别。

英特尔CEO表示,目前的半导体市场正处于一个快速扩张的时期,随着智能化、数字化的普及,几乎所有产业都很难离开半导体,对于半导体产业而言,接下来的数十年仍然是一个很好的机会。

在全球正经历严重的芯片荒时,对芯片行业的参与者反而是一个很好的机会。

巨头纷纷扩产

终端需求持续拉动,半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。

早在今年3月份,英特尔就宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂,新的工厂主要聚焦代工业务,为其他厂商制造ARM技术芯片,直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。

台积电方面,宣布将在未来的10到15年内,在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工,预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。

台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段,台积电CEO此前表示,台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元(折合人民币约6379.6亿元)。今年的资本支出也由此前次公布的250-280亿美元,调升至300亿美元,较去年大增74%。

韩联社此前报道,韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元(约合1060亿美元)投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区,以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。

SEMI(国际半导体产业协会)此前的报告显示,全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。

芯片厂商业绩创新高

来自调研公司TrendForce的数据显示,一季度全球10大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元,营收创下历史新高。

随着需求的上涨,制造商们都在加紧采购相关芯片。虽然行业面临着缺芯的困局,但对于芯片供应商来说,却是难得一见的大好局面。

TrendForce的数据显示,全球第一大晶圆代工方台积电第一季度的收入达到了129亿美元(约合820亿人民币),较上年同期增长2%。一季度,全球芯片代工收入的57%左右来自台积电。随着晶圆价格的持续上涨和需求的持续,预计第二季度前10大代工厂的季度总收入将再次达到新高。

三星方面,受德州奥斯汀Line S2暴风雪袭击而断电停工一个月的影响,一季度营收为41.1亿美元,同比减少2%,但三星依然坚持加大投入的策略,最近,三星电子宣布,到2021年5月,该公司对半导体的投资已增至1510亿美元,较先前的承诺增加了29%。随着生产的恢复,预计第二季度三星晶圆代工的收入将迎来攀升。

此外,来自中国大陆的中芯国际第一季度营收达到11亿美元,同比增长12%,另一家芯片代工厂商华虹半导体第一季度营收达到3亿美元,同比增长9%。

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  • 编辑:刘卓
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