采用联发科5G芯片后的华为，还能维持手机业务的高增长吗？

采用联发科5G芯片后的华为，还能维持手机业务的高增长吗？谷俊生 7月17日消息，在近日的台积电二季度业绩说明会上，台积电发言人表示，台积电没有计划在9月14日之后给华为继续供货，台积电将遵守美国此前颁布的相关规定。 美国于此前的5月15日发布了新的规

7月17日消息，在近日的台积电二季度业绩说明会上，台积电发言人表示，台积电没有计划在9月14日之后给华为继续供货，台积电将遵守美国此前颁布的相关规定。

美国于此前的5月15日发布了新的规定，新规将在9月15日正式生效。当时美国方面给出了120天的缓冲期，在此期间，华为的供应商可以继续给华为供货，台积电方面表示，公司已经向美国提交了意见书，争取在缓冲期结束后继续向华为供货，不过目前来看，即使有在美建厂等一系列筹码，台积电的意见书也没有获得美国的认可。

从去年以来，美国方面曾多次给华为进行延期，最近的一次临时许可证的到期时间是8月15日，结合刚刚美国宣布对华为公司员工进行制裁等措施，预计这次的延期到期后将不会续期。

对于华为来说，失去了台积电这个重要的供应商之后，业务将会受到很大的影响，而台积电也不例外。

手机业务增长可能受阻

根据此前华为公布的2020年上半年经营业绩显示，2020年上半年，华为实现销售收入4540亿元人民币，同比增长13.1%, 净利润率9.2 %。其中，运营商业务收入为1596亿元人民币，企业业务收入为363亿元人民币，消费者业务收入为2558亿元人民币。

从营收结构来看，消费者业务的营收占比进一步提高，达到了56.34%，而这也凸显了华为消费者业务已经成为了华为的第一大业务。

根据GfK公布的数据显示，目前华为（28%）+荣耀（14%）整体市场份额已达到42%，华为实现了单品牌市场份额第一的目标，手机业务已经成为了华为增长的最主要动力。

台积电已宣布9月14 日之后不再给华为供货，首先影响的就是华为的旗下的海思芯片部门，目前华为旗下智能手机搭载海思芯片的比例高达80%，大部分都是10nm以下的先进制程，台积电的退出将导致海思的先进制程芯片出货受阻。

即使目前华为已经紧急向台积电下单了足够使用到明年上半年的手机芯片，若明年美国的相关措施没有变化，华为手机芯片的缺口也将存在。无论是台积电不再给华为代工，还是谷歌不再向华为提供认证，对华为手机的业务影响都是非常大的。

最佳备胎——联发科

消息显示，华为今年向联发科采购的芯片数量相比以往大涨300%。

华为积极的采购联发科芯片说明其内部政策已经开始向联发科倾斜，供应链的消息显示，随着华为采购联发科5G芯片的数量上涨，预计最快到今年下半年，将取代海思成为最大的芯片供应商。

华为采购联发科的5G芯片，在海思受到限制的情况下，将是最好的办法。联发科方面也在近日表示，联发科将一如既往的为华为提供5G芯片，不存在外界所说的断供。

今年联发科5G芯片的崛起，也是华为选择联发科的一个重要原因。今年以来，联发科相继发布了多款5G芯片，包括定位在旗舰级别的天玑1000系列和次旗舰的天玑800系列，在市场上收获了很好的反响。在下一代的先进芯片上，联发科已经向台积电提交了5nm的芯片订单。

对于联发科芯片的熟悉也是华为大胆选择联发科5G芯片的主要原因，此前华为及荣耀有大量机型采用联发科的芯片，在联发科芯片的底层优化上有着很好的经验。

唯一的变数在于，华为的海思麒麟芯片近年来已经成为了华为手机的核心竞争力，消费者对海思芯片的认同也助力华为手机的出货量屡创新高，未来即使是华为采用联发科的5G芯片来替代海思，能否获得市场的认可也是未知数。

依靠中芯国际还为时尚早

7月16日是中芯国际在科创板上市的第一天，开盘报95元，涨幅近246%，市值一度达到6000亿人民币，尽管出现震荡，但股价依然稳定在80元每股左右，与发行价27元每股相比，足以说明了市场对其的看好。

中芯国际作为大陆地区拥有最先进芯片工艺的厂商，被外界寄望为芯片国产化的希望，特别是在去年顺利量产14nm工艺后，迅速的导入了海思芯片订单，今年以来，华为已经发布了多款搭载中芯国际生产的麒麟710A产品。

即使如此，中芯国际目前的技术依然满足不了目前华为的需求，与台积电相比，中线国际目前在工艺制程上落后其2-3代，业界估计保守追赶时间也需要10年以上。

目前华为手机搭载的海思芯片主要分布在6nm、7nm及8nm三个节点，而中芯国际的N+1、N+2代工艺还在继续研发中，根据中芯国际公布的数据显示，N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%，可以确定为7nm级别的工艺，而N+2可以看作是高性能的7nm工艺，至于EUV光刻工艺，还要等阿斯麦交付EUV光刻机后才能开展。

从目前的进度来看，中芯国际想要实现N+2代工艺甚至是EUV工艺，最少也需要三年的时间，而台积电的3nm已经确定将在2022年进行风险量产。

随着中芯国际工艺的不断进步，可以为华为代工部分的中高端芯片，但在旗舰芯片上，短时间内想要绕过台积电的工艺却几乎没有可能。