信息技术产业行业点评：从问界M7看汽车智能化投资机遇

　　7 月4 日，华为发布全新中大型SUV 问界M7，售价31.98-37.98 万元，新车预计8 月开始交付。尺寸方面，问界M7 的长宽高分别为5020/1945/1775mm，轴距为2820mm.动力部分，问界M7 将会搭载1.5T四缸涡轮增压增程器+华为DriveONE 电驱动组成的增程式动力系统。整车采用40 kWh，WLTC 后驱纯电续航165km，百公里油耗6.85L.此外，新车将配备全新鸿蒙OS 智能座舱。

　　华为引领汽车智能化发展方向，与生态圈伙伴共同做大蛋糕，加速汽车供应链国产替代。问界M5/M7 主要展示了华为在整车设计、智能座舱以及三电领域深耕多年的成果，智能驾驶领域暂未采用自研的MDC自动驾驶平台。智能座舱内多模态的人机交互从感知(面部识别/手势控制)和信息显示(全液晶仪表/HUD)两方面改善驾驶体验，作为核心的电驱电控集成化多合一趋势明显。未来五年，我们判断智能驾驶仍以L2/L2+级为主，伴随着的是功能、场景的深化以及ADAS 单车价值量的提高。我们看好华为引领汽车智能化产业趋势，凭借强大的供应链管理能力和软硬件集成能力，有效整合分散的产业链，加速供应链国产化替代进程。

　　汽车电动化和智能化是大势所趋，电子半导体大有可为。问界M7 继续搭载华为鸿蒙OS 生态，实现智能汽车与智能手机在硬件、软件和应用生态等全产业链的无缝共享。华为电驱动系统经过结构集成向系统集成的演变，逐步实现高性价比的小型化与轻量化。M7 搭载标配L2+级辅助驾驶，看好ADAS 产品单车价值量的提高以及国产替代进程。未来我们继续看好新能源智能汽车受益产业链。传统燃油车芯片约为300 颗/车，智能电动汽车芯片的数量在2000 颗/车以上。预测2021 年到2025 年，全球汽车市场规模将以10%的CAGR 增长，2025 年全球汽车将达到735 亿美元的市场规模。我们持续看好汽车电动化与智能化的发展给电子半导体带来的机会，重点看好斯达半导、纳芯微、兆易创新、韦尔股份、舜宇光学、瑞可达。

　　从近期自主品牌的新车发布，我们看到了如下趋势：1) 算力不断提升，释放了更高阶的智能交互需求。目前智能座舱竞争趋于激烈，多屏交互及信息交互可能成为未来竞争差异点。具备多屏优势的德赛西威，具备车载交互能力的科大讯飞、商汤、虹软等公司有望受益。2)具备软硬件全栈能力的Tier 1 可能更加受益。未来信息交互的维度可能更加复杂，这对各类传感器之间信息的快速融合提出了更高要求。并且，随着汽车智能化的整体发展，共性的基础软硬件更可能由平台型tier 1 提供，从而获得规模效应。基于此，我们认为、四维图新等具备软硬件全栈能力的tier 1 有望持续收益。

　　建议重点关注小康股份(整车)，均胜电子、(智能座舱)，经纬恒润(ADAS)，光庭信息(汽车软件)，中科创达(软件架构)，(IGBT)、(车用模拟)，(智能座舱)。