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华为回应芯片制裁:正在积极寻求替代方案,芯片储量能支撑多久还在评估

9月23日消息,在2020华为全联接大会的媒体交流中,论及在美国打压下,华为芯片储量还能支撑多久,华为轮值董事长郭平表示:“制裁确实给我们生产带来了困难,具体能支撑多久还在评估之中。“

郭平表示,”面向TOB业务的芯片储备还是比较充分,而手机芯片每年会消耗几亿颗,储备比较紧张,我们正在积极寻找替代方法,很多芯片厂商也在向美国申请许可,我们会继续坚持全球化的采购策略。“

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