高通CEO：已向美国申请向华为出售芯片
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11月6日消息，当地时间周三高通发布财报后，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫透露称，高通已经向美国政府申请向华为出售芯片的许可，但目前尚未收到任何回应。
在9月的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平表示，如果高通成功申请许可，很乐意使用高通芯片生产华为手机：“华为拥有很强的芯片设计能力，也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们就是帮助华为自己。”
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- 编辑：刘卓
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