地平线完成4亿美元融资，将推出性能超越特斯拉的自动驾驶芯片

地平线完成4亿美元融资，将推出性能超越特斯拉的自动驾驶芯片小产权房的政策 1月7日消息，AI芯片公司地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由英国著名投资机构Baillie Gifford，以及云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投，Aspex 思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本

1月7日消息，AI芯片公司地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由英国著名投资机构Baillie Gifford，以及云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投，Aspex 思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Neumann Advisors、日本ORIX 集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等机构跟投。

至此，地平线计划的7亿美元C轮融资已经完成 5.5 亿美元。去年12月22日，地平线公告启动总额预计超7亿美金的C轮融资，并完成五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投C1轮1.5亿美金融资。

这意味着，地平线C轮融资至少还有1.5亿美元额度。地平线表示，此轮资金将主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线成立于2015年7月，是目前国内唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的产品布局。此前地平线已经推出了车规级AI芯片征程2、AI芯片征程3等产品，其中征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，征程2出货量已超10万，今年芯片出货量计划达百万。

地平线还透露，今年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片，该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备96 TOPS 的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。同时，还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6，采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过400 TOPS。