艾迈斯联合虹软推出首个安卓3D dToF传感方案，将于2021年底前量产

艾迈斯联合虹软推出首个安卓3D dToF传感方案，将于2021年底前量产二十四小时打一成语 近日，传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）宣布推出3D传感技术，并联合国产软件厂商虹软科技（ArcSoft）推出3D直接飞行时间（dToF）传感器解决方案。 这是业内首个安卓3D传感系统，该方案能够帮助

近日，传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）宣布推出3D传感技术，并联合国产软件厂商虹软科技（ArcSoft）推出3D直接飞行时间（dToF）传感器解决方案。

这是业内首个安卓3D传感系统，该方案能够帮助厂商快速且简单的在移动设备中实现增强现实（AR）功能，可覆盖更大的距离范围，且功耗更低。艾迈斯半导体负责人表示，该系统将在2021年底之前开始投产。

据了解，艾迈斯半导体成立于奥地利，与欧司朗集团合并后，在全球约有30个研发中心，全球员工约30000人。

技术方面，dToF传感系统可实现3D环境和物体扫描、摄像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。在所有光强条件下（强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等），在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的（不变的）距离检测精度。

此外，该系统具有一流的高环境光抗扰性，与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍；针对移动设备，优化最低平均功耗——针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。

新3D dToF系统将多种技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合，提供更身临其境的增强现实体验。

虹软科技高级副总裁兼首席营销官徐坚表示：“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到AR交互，例如室内造型和逼真重建”。

“由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性，这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

为了最大程度地减少集成工作量，且因为本身能与Android操作环境集成，该方案能够让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能，从光学传感到场景重建，再到与RGB摄像头集成。

艾迈斯半导体预计，从2022年开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。